Wafer
ウエハ加工
レゾナック・ホールディングスは11月12日、2024年第3四半期(1~9月)の決算を発表した。売上高は前年同期比9%増の1兆275億円、営業利益は前年同期の43億円の赤字から黒字に転じ589億円の黒字に、純利益は前年同期の51億円の赤字から黒字に転じ、515億円の黒字となった。
セグメント別では、半導体/電子材料セグメントの売上高は前年同期比36%増の3,285億円、営業利益は前年の125億円の赤字から黒字に転じ、453億円の黒字となった。また、同セグメントの販売数量差は前年同期から347億円増となっており、同社の収益の向上に大きく貢献した。同セグメント内の売上高内訳としては、半導体前工程材料が前年同期比11%増の642億円、後工程材料が同32%増の1,542億円、デバイスソリューションが同84%増の795億円、その他が同26%増の307億円となった。
同セグメントのうち、半導体材料事業は前年同期からの半導体市況の緩やかな回復に加えて、AI(人工知能)半導体の基幹部品であるHBM(広帯域メモリー)向けの絶縁材料の需要が拡大した。また、デバイスソリューション事業は、HDメディアがデータセンター向け需要の回復により大幅な増収となり、SiCエピタキシャルウエーハも販売数量の増加により増収となった。
今回の業績を受け、同社は2024年通期の業績予想を修正。営業利益は775億円、経常利益は615億円と上方修正した。営業利益は半導体/電子材料セグメントで需要が引き続き好調に推移し想定を上回る見込みであると判断した。経常利益は想定より円高に推移したことによる為替差損の影響を、営業利益の上方修正の影響が上回ると判断した。一方、ケミカルセグメントでの減収減益を受け、売上高は1兆3,820億円、純利益は335億円と前回予想から下方修正した。
出典:レゾナック NEWS
半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION(WEB展示会)による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET(セミネット)