Service
CMP加工・評価
ご支給ウエハ・基板の表面平坦化ＣＭＰ加工や スラリーやパッド・洗浄液などご支給材料評価にも対応したソリューションを提供します。 ※対応サイズ：チップ・小口径～Φ300mm・大型基板対応
ウエハ上に形成された解析用パターンをTEG (Test Element Group)と呼び、異なるパターンの回路から、 特性評価を実施して設計、製造上で発生する不良の解析に使用されます。 対応スペック
チップ～大型パネルサイズまで トレンチ埋込平坦化（ダマシンプロセス）・ 層間膜/メタル配線の平坦化・面粗さの向上などの処理が可能です。 仕様詳細についてはご相談ください。
CMP研磨に使用されるスラリー、パッド・洗浄液など ご支給材料の評価ソリューションを提供します。
半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）