カスタムパターン

図面データ（.dxf .gds）又は簡単な図（ポンチ絵）のご支給で設計データ作成〜マスク作成→パターンウエハ作成と一貫した対応ができます。
実装評価用のTEGの実績では数µmのL&SのAlやCu・Ruの配線パターン＋Min７μm程度のバンプ形成が可能です。
また微細なパターンウエハとしては　50nm L&Sなどの独自設計のトレンチパターンウエハの作成ができます。
※対応ウエハサイズ：小口径～Φ300mm
※デザインルールについては要問い合わせ

サービス一覧

カスタムパターン

2層以上の配線～バンプ形成まで対応可。
接合評価用ウエハでは2µmサイズのCuパターン形成実績あります。

RDL加工

ご支給基板への
RDL（Re Distribute Layer）配線加工にも対応致します。