熱歪み/熱応力が生じないため
微細パターンでも影響なく接合が可能です。
※アライメント精度：1μm以下

対応スペック

基板サイズ Chip、4インチ～300㎜
接合例 Si-Si、Au-Au、GaAs-GaAs、InP-Si、Quartz-Quartz、その他
接合後評価 IR観察、接合強度テスト

実績写真

ダイシングラインの画像

ダイシングライン


DCリング・テープ貼付の画像

DCリング・テープ貼付