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Chemical Mechanical Polishing

CMP装置

DNP、回路線幅10ナノメートルのナノインプリント用テンプレートを開発

大日本印刷(DNP)は、半導体の回路パターン形成に使用するナノインプリントリソグラフィ(NIL)向けに、回路線幅10nmのテンプレートを開発したと発表した。1.4nm世代相当のロジック半導体にも対応し、NAND型フラッシュメモリに加え、スマートフォンやデータセンター向けの最先端ロジック半導体の微細化ニーズに応える。

AI(人工知能)の普及や機器の高性能化に伴い、先端半導体は一層の微細化が求められており、EUV(極端紫外線)露光装置を用いた生産が進んでいる。一方で、生産ライン構築や露光工程には多くのコストや電力が必要であることが課題であった。特にEUV露光装置は1台300億円程度と高額であり、半導体メーカーにとってはかなりの負担となる。

キヤノンが開発したナノインプリントは、ウエーハに押印するようにして回路を形成する。具体的には、回路パターンを刻んだテンプレートを基板に直接圧着し、回路を転写するのであるが、DNPはそこで使うテンプレートを開発、製造している。今回、材料の選定や条件設定を見直し、半導体の回路の密度を2倍にするダブルパターニングを活用し、NILテンプレートの微細化に成功、回路線幅10nmを実現した。このテンプレートを使用することで、従来のArFやEUVなどの露光工程と比較し、電力消費量を10分の1に抑えることができるという。

DNPは現在、半導体メーカーによるNIL用テンプレートの評価ワークを開始しており、2027年の量産開始を目指している。なお、キヤノンのナノインプリント装置は1台数十億円程度とEUV露光装置に比べて導入費は非常に格安である。処理速度の向上など、課題も多いため、ナノインプリント装置を量産ラインに採用した企業は現状ではまだ存在しないが、NIL用テンプレートの量産が開始されれば、AI向け等の先端半導体の製造コストが大幅に下がる可能性があり、今後に注目したい。

出典:大日本印刷 ニュース

CMP装置

材料評価用大型パネル対応CMP装置(POLI-1300PCB)

材料評価用大型パネル対応CMP装置(POLI-1300PCB)の画像
材料評価用大型パネル対応CMP装置(POLI-1300PCB)の画像
外形寸法 W2,000 ✕ D2,600 ✕ H2,500
重量 約 4,000 kg
プラテン Φ1,300 mm(52 inch)
ヘッド径 930mm
ヘッド回転機構 30-100 rpm
荷重 230 kgf – 1370 kgf
ワークサイズ ワークサイズ: max. 25”×25” or Φ900 mm
スラリーポンプ 蠕動ポンプ / 流量: max. 1,500 ml/min
スイングアームブラシコンディショナー
特徴 手動ローディング
PLC & HMI, タッチパネル
製造元 韓国 G&P Technology社

化合物半導体向け CMP装置(POLI-610)

化合物半導体向けCMP装置(POLI-610)の画像
化合物半導体向けCMP装置(POLI-610)の画像
寸法 W: 1,200 ✕ D: 1,290 ✕ H: 1,960
プラテンサイズ Φ 635 mm (25 inch)
ヘッド回転機構 30 ~ 150 rpm,回転機構
ヘッド揺動 ± 15mm
ヘッドチャックサイズ Φ 240 mm
3インチウエハ / run = Max 8 枚
4インチウエハ / run = Max 6 枚
プレス方式 可変エアー圧電子制御式
キャリアタイプ:120 kg
プロセス 自動シーケンス、ドライイン/ウェットアウト
ダブルヘッド方式
調整ヘッド オシレーティングヘッドタイプ
製造元 韓国 G&P Technology社

全自動Dry-in / Dry-out CMP装置(GPC-300A)

全自動Dry-in / Dry-out CMP装置(GPC-300A)の画像
全自動Dry-in / Dry-out CMP装置(GPC-300A)の画像
特徴 全自動で研磨から高圧洗浄、超音波洗浄までを完結する
Dry-in/Dry-out方式
構成例 4つの独立クリーニングステーション
 DIWスプレー プレクリーニング×1
 両面ロールブラシクリーニング×2
 N2ブロー スピンリンスドライ×1
ワークサイズ 8インチ・300㎜
全自動Dry-in / Dry-out CMP装置(GPC-300A)の画像
全自動Dry-in / Dry-out CMP装置(GPC-300A)の画像

4~12インチウエハ試作評価向け CMP装置(POLI-762)

4~12インチウエハ試作評価向けCMP装置(POLI-762)の画像
4~12インチウエハ試作評価向けCMP装置(POLI-762)の画像
寸法 W: 1,580 ✕ D: 1,480 ✕ H: 1,960
プラテンサイズ Φ 762 mm (30 inch)
ヘッド回転機構 30 ~ 200 rpm,回転機構
ヘッド揺動 ± 12mm
加圧方式 可変エアー圧電子制御式
メンブレンタイプ 70~350 g/cm2 (1psi~5psi)
プロセス 自動シーケンス、ドライイン/ウェットアウト
オプション AMAT / 荏原製作所製キャリア
製造元 韓国 G&P Technology社

4~8インチウエハ試作評価向け CMP装置(POLI-500)

4~8インチウエハ試作評価向けCMP装置の画像
4~8インチウエハ試作評価向けCMP装置(POLI-500)の画像
寸法 W: 1,200mm✕D: 1,160mm✕H: 1,960mm
プラテン φ508mm(20inch)
ヘッド径 φ930mm
ヘッド材質 ステンレス
ヘッド回転機構 30-200rpm
ワークサイズ φ8インチまで対応可能
プレス方法 可変空気圧コントローラー
メンブレンタイプ 70-500g/cm3
プロセス 自動シーケンス、ドライイン・ウェットアウト方式
オプション コンディショニングヘッド選択可(振動タイプorスイングアーム)
パッドプロファイル計測
摩擦力、温度管理システム
特長 安定した再現性(WTWNU<5%)
高剛性
幅広いCMP開発に対応可能。
製造元 韓国 G&P Technology社

4~6インチウエハ試作評価向け CMP装置(POLI-400/400L)

4~6インチウエハ試作評価向けCMP装置(POLI-400/400L)の画像
4~6インチウエハ試作評価向けCMP装置(POLI-400/400L)の画像
寸法 W: 960 ✕ D: 1,000 ✕ H: 1,950
プラテン Φ406 mm (16 inch)
ヘッド回転機構 30 ~ 200 rpm
ヘッド揺動 ± 12mm
ワークサイズ Φ4~6インチ対応
プレス方式 可変エアー圧電子制御式
キャリアタイプ: 70~500 g/cm2  4” ウエハ用
メンブレンタイプ: 70~500 g/cm2
プロセス 自動シーケンス, ドライイン/ウェットアウト
製造元 韓国 G&P Technology社