2019年	ダブルパターニングTEG25nmL&Sパターンを新発売
2018年	FOWLP／FOPLP／先端パッケージ年鑑を刊行
2017年	韓国の装置メーカー G&PTechnology社の総代理店となる。 　　　　中国半導体デバイス産業チェーン分析レポートを刊行
2016年	FOWLP用基板を新発売
2015年	2.1D用基板を開発　創立25周年パーティを開催
2014年	先端CMP評価用ウエハを新発売
2013年	3D評価用 G03 2.5Dインターポーザとのチップセットを新発売
2012年	G02-50 50μm BUMPチップセットを新発売
2011年	TSV5μm径 50μm深さにCuシード形成（Cu埋め込みボイド無く完成）
2010年	300mmGNC TSV 320パターンウエハを新発売
2009年	3Dプロセスに参入　TSVエッチングウエハ　TSV1202 50μm,250μmを新発売
2008年	微細パターン35nmL&Sウエハを新発売
2000年	S2CCM01 STI評価用ウエハを新発売
1999年	日経BP社から半導体出版物の調査・編集依頼を受け 　　　　「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑」 　　　　「世界半導体工場年鑑」を調査・編集（以後現在まで毎年刊行）
1998年	MP用テスト加工ウエハ事業に参入する。
1997年	1995年の実験報告書を提出。精密工学会から高城賞を受賞
1995年	研究分科会でCMP評価用層間絶縁膜パターンウエハ500枚を作成。実験希望者へ提供
1994年	精密工学会　「プラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会」の事務局を担当。
1993年	セミナー事業開始
1992年	アメリカSEMICON WESTツアーの開始
1991年	書籍「半導体製造装置市場の現状並びに将来動向」を刊行
1990年	グローバルネット株式会社　設立