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2025.04.21NEW!!
三菱電機、パワー半導体モジュール「SLIMDIP」にSiCを初めて採用
2025.04.21NEW!!
ASML、2025年1~3月期の決算を発表、純利益は前期比12.6%減
2025.04.21NEW!!
CadenceがArm傘下のArtisan foundationのIP事業の買収を発表
2025.04.21NEW!!
AMDがHPC向け次世代CPUをTSMCの2nmプロセスで製造すると発表、第5世代製品は米アリゾナ工場での製造へ
2025.04.21NEW!!
Cadence、業界最速のHBM4 12.8GbpsメモリIPソリューションを発表
2025.04.15NEW!!
堀場製作所、韓国のウエーハ検査装置メーカを買収
2025.04.15NEW!!
TSMC、2025年3月売上高は前年比46.5%増と好調に推移
2025.04.15NEW!!
NTT、超高精細映像からAI推論を行うLSIを開発
2025.04.15NEW!!
米政府、スマートフォンやPC、半導体製造装置を相互関税から除外、半導体関税の対象に
2025.04.15NEW!!
韓SEMES、次世代のKrFコータ/デベロッパを開発、品質テストを通過

新着情報

2025.04.08
ICEP2025に協賛および出展いたします。
2025.03.25
「世界半導体材料年鑑2025」予約開始！
2025.02.13
【終了しました】セミナー「先端半導体における洗浄プロセスの最新動向と課題」開催のお知らせ
2025.02.10
【終了しました】セミナー「チップレット時代の半導体とボードの検査技術」開催のお知らせ

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