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2025.09.08NEW!!

ソニー、グローバルウェハーズら「デジタルツイン」で半導体製造プロセスを最適化、ノイズ70%低減

2025.09.08NEW!!

経済産業省、次世代半導体生産の安定化に向けた公募を開始

2025.09.08NEW!!

レゾナックなど27社、次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」を設立

2025.09.08NEW!!

SK hynix、次世代の半導体製造に不可欠な「High NA EUV」を導入

2025.09.08NEW!!

米商務省、中国にある外国企業の半導体工場への装置輸出の優遇制度を廃止、ライセンス取得が必須に

2025.09.08NEW!!

Cadence、HexagonのDesign&Engineering事業を買収へ

2025.09.02NEW!!

リガク、次世代半導体向けに非破壊X線分析装置を本格量産開始

2025.09.02NEW!!

東京精密、グラインダを中心とした製造装置工場を竣工

2025.09.02NEW!!

Rapidus、PDKの高精度化に向けキーサイトと協業

2025.09.02NEW!!

SK hynix、世界初となる321層NAND型フラッシュを量産開始

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