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2024.09.20
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Onto Innovation、米国初のPLPの開発に特化した施設の開設を発表。協力企業に日本メーカーも名を連ねる。
2024.09.20
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AIメカテック、海外の大手半導体メーカーから仮接合/剥離装置を大口受注
2024.09.20
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レゾナック、先端半導体パッケージ向け仮固定フィルムと剥離プロセスを開発
2024.09.17
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Rapidus、既存株主と新規株主に対し、総額1,000億円の出資を要請
2024.09.17
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Infineon Technologies,世界初の300mm GaNウエーハを発表
2024.09.17
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Intel,ファウンドリ事業の子会社化や米国政府から30億ドルの支援を発表
2024.09.17
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TSMC、2024年8月の月間売上高を発表、単月売上では史上2番目に高い
2024.09.17
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東京エレクトロン、半導体製造を目指すインドのTATA Electronicsと業務提携を発表
2024.09.10
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NTTアドバンステクノロジ、耐光性に優れたAR/VR導波路向けナノインプリント樹脂を開発
2024.09.10
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Intel、業績低迷によってファウンドリ部門の売却の可能性が浮上
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2024.09.03
中国半導体サプライチェーン分析レポート2024
2024.08.06
「世界半導体工場年鑑2024」販売開始!
2024.08.06
「電子デバイス用基板とCMP関連市場分析レポート2024」販売開始のご案内
2024.08.06
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