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2025.11.11
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AMD、7~9月期に過去最高売上92億ドルを達成
2025.11.11
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Qualcomm、2025年度通期の決算を発表
2025.11.11
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Texas Instruments、マレーシア・マラッカに第2の半導体後工程工場を開設
2025.11.11
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SCREENホールディングス、ニコンからウエーハ接合技術の研究開発事業を譲受
2025.11.11
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世界半導体売上高、2025年7~9月は前期比15.8%増を記録
2025.11.11
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AMD、第3四半期に過去最高売上92億ドルを達成
2025.11.11
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Samsung Electronics、NVIDIAと提携し「AIメガファクトリー」設立へ
2025.11.11
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サムスン電機と住友化学グループがガラスコア基板製造に向け、合弁会社設立へ
2025.11.04
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同志社大スタートアップのPatentix、次世代半導体材料「r-GeO₂」のバルク結晶育成に世界初成功
2025.11.04
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GlobalFoundriesとSilicon Labs、省エネルギー型ワイヤレス技術の開発に向け提携を強化
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2025.11.07
セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 Part. 2」開催のお知らせ
2025.11.07
セミナー「先端パッケージにおけるパネルレベル基板プロセスの動向」開催のお知らせ
2025.10.08
セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」開催のお知らせ
2025.10.08
セミナー「チップレット時代のダイシングとシンギュレーション技術におけるエッジの課題と対策」開催のお知らせ
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