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2025.10.08NEW!!
キオクシア、北上工場の第2製造棟の稼働を開始
2025.10.08NEW!!
Axiom Spaceとレゾナックが協定 宇宙での半導体製造技術革新へ
2025.10.08NEW!!
富士フイルム、先端パッケージ向けCMPスラリー新製品を発売
2025.10.08NEW!!
SIA、世界半導体売上高を発表　前年比21.7％増を記録、8月は649億ドルに
2025.10.08NEW!!
ロームとInfenionがSiCパワーデバイスで協業 パッケージ共通化でユーザーの利便性向上へ
2025.10.01NEW!!
テクセンドフォトマスク、2025年10月に東証プライム市場へ新規上場
2025.10.01NEW!!
SCREEN、IBMと次世代EUVリソグラフィ向け洗浄プロセス開発の追加契約を締結
2025.10.01NEW!!
Applied MaterialsとGlobalFoundriesが提携、AI対応フォトニクスを加速、シンガポールで最先端導波路を量産へ
2025.10.01NEW!!
Micron Technology、2025年度通期決算で過去最高を記録
2025.10.01NEW!!
STMicroelectronics主導の「STARLight」プロジェクトが始動：欧州の300mmシリコンフォトニクスを牽引

新着情報

2025.10.08
セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」開催のお知らせ
2025.10.08
セミナー「チップレット時代のダイシングとシンギュレーション技術におけるエッジの課題と対策」開催のお知らせ
2025.09.16
semi-net ECメンテナンスのお知らせ
2025.08.06
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