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2025.02.18NEW!!
蘭NXP、エッジAI向けNPUを手掛ける米Kinaraを買収
2025.02.18NEW!!
レゾナック、2024年通期の半導体セグメント業績は前年比31.6%増に
2025.02.18NEW!!
SUMCO、宮崎工場での小口径ウエハの生産を終了へ
2025.02.18NEW!!
JDIが茂原工場でのディスプレイ生産を終了へ、今後は石川工場に集約
2025.02.18NEW!!
JDIと台PanelSemiが先端パッケージングとセンサー事業で資本業務提携へ
2025.02.18NEW!!
アドバンテストが次世代DRAM向け超高速メモリ・テスト・システム「T5801」を発表
2025.02.18NEW!!
ヤマハ発動機、半導体後工程の4社を統合
2025.02.12
日本政府「情報処理の促進に関する法律及び特別会計に関する法律の一部を改正する法律案」が閣議決定
2025.02.12
Samsung Electronicsが半導体ガラス基板の開発に着手
2025.02.12
東京エレクトロン、宮城県にエッチング装置向けの新棟を建設

新着情報

2025.02.13
セミナー「先端半導体における洗浄プロセスの最新動向と課題」開催のお知らせ
2025.02.10
セミナー「チップレット時代の半導体とボードの検査技術」開催のお知らせ
2025.01.15
第39回ネプコンジャパンに出展いたします！
2025.01.07
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