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2025.10.22NEW!!
東京エレクトロン九州、新開発棟「プロセス開発棟」が竣工
2025.10.22NEW!!
ASML、2025年第3四半期の業績を発表、前期比で2%減に
2025.10.22NEW!!
TSMC、2025年第3四半期の業績を発表、前年同期比30.3%増の売上に
2025.10.22NEW!!
MediaTekとNVIDIAが協業、個人用AIスーパーコンピューター「DGX Spark」に搭載されたチップを開発
2025.10.22NEW!!
imecの「車載チップレットプログラム」にGlobalFoundries、Infineon、TIER IVなどが参加
2025.10.15NEW!!
Amkor Technology、アリゾナ州に先端パッケージング・テスト施設を着工
2025.10.15NEW!!
Intel、18Aプロセス採用の新型プロセッサ「Panther Lake」を発表
2025.10.15NEW!!
米Applied Materials(AMAT)と米アリゾナ州立大学(ASU)、Materials-to-Fabセンター(MTFセンター)を設立
2025.10.15NEW!!
JX金属、AI・光通信需要に対応しインジウムリン(InP)基板の追加増強を決定
2025.10.15NEW!!
Applied Materials、D-to-Wハイブリッドボンディング装置など、次世代AIチップ向け新製品を発表

新着情報

2025.10.08
セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」開催のお知らせ
2025.10.08
セミナー「チップレット時代のダイシングとシンギュレーション技術におけるエッジの課題と対策」開催のお知らせ
2025.09.16
semi-net ECメンテナンスのお知らせ
2025.08.06
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