成膜

あらゆる成膜法に対応しており、1枚～の少数でも可能です。
御支給基板への成膜を希望される場合
仕様など事前相談が必要となりますので、お気軽にご相談ください。
※対応ウエハサイズ：チップ・小口径～300mm・大型基板対応

サービス一覧

スパッタ・真空蒸着など各成膜法に対応します。
ターゲット材料は100種類以上の取り扱いがあります。

TEOS , SIN , SiCN , SiOCなど各膜種に対応します。
酸化膜では金属配線などがある御支給ウエハなども受け入れ可能。
5μm以上の厚膜形成にも対応します。

Al2O3 , SiN , Ru , Moなど各種膜に対応しており
300㎜ウエハや大型基板サイズにも成膜可能です。

電解・無電解の各めっき法に対応します。
TSVや微細パターンの埋め込み後に、CMP研磨までも可能です。

有機膜材料（レジスト・PI・PBO）でのコーティングに対応します。
ALD技術を用いて、粉体表面をコーティングするも可能です。

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