Service
成膜
あらゆる成膜法に対応しており、1枚～の少数でも可能です。 御支給基板への成膜を希望される場合 仕様など事前相談が必要となりますので、お気軽にご相談ください。 ※対応ウエハサイズ：チップ・小口径～300mm・大型基板対応
スパッタ・真空蒸着など各成膜法に対応します。 ターゲット材料は100種類以上の取り扱いがあります。
TEOS , SIN , SiCN , SiOCなど各膜種に対応します。 酸化膜では金属配線などがある御支給ウエハなども受け入れ可能。 5μm以上の厚膜形成にも対応します。
Al2O3 , SiN , Ru , Moなど各種膜に対応しており 300㎜ウエハや大型基板サイズにも成膜可能です。
電解・無電解の各めっき法に対応します。 TSVや微細パターンの埋め込み後に、CMP研磨までも可能です。
有機膜材料（レジスト・PI・PBO）でのコーティングに対応します。 ALD技術を用いて、粉体表面をコーティングするも可能です。
半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）