パッケージ・実装

デバイスの小型化、高性能化によって変化するパッケージ動向をFO-WLPをはじめとした最新のパッケージ技術の動向、関連市場を調査し、提供いたします。

販売書籍一覧

半導体パッケージビジネス戦略2024

発売日 : 2024/01/31

半導体パッケージ産業の市場規模・推移、企業・事業の売買収事業構造という産業全体の動きと、ファンドリを含む半導体メーカ、OSATなどの個別企業のパッケージ事業戦略について情報を集約・分析しています。 データ版では、各後工程ラインをパッケージ別に分類し、情報の閲覧と把握が可能です。

書籍版 110,000円（税込み）
書籍+データセット版 132,000円（税込み）

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先端パッケージと関連市場(FOWLP,PLP,2～2.5D,3D)の現状と将来予測2023

発売日 : 2023/07/14

本格的な開発が進み市場が拡大する先端パッケージ市場を装置、材料、半導体メーカーに分けて分析、市場を地域別に掲載しています。

書籍版 特価 85,800円（税込み）
PDF版 特価 96,800円（税込み）
書籍+PDFセット版 特価 118,800円（税込み)

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半導体パッケージビジネス戦略2023

発売日 : 2023/02/03

・半導体の高性能化、自動車、IoTといった新しいアプリケーションなどに対応するため、半導体パッケージは新技術の導入も活発に進められ、パッケージが半導体製品差別化の重要なポイントとなっている。本書では、半導体パッケージ産業の市場規模・推移、企業・事業の売買収事業構造という産業全体の動きと、ファンドリを含む半導体メーカ、OSATなどの個別企業のパッケージ事業戦略について情報を集約・分析している。 ・事業戦略には、パッケージ事業関連の売上高、設備投資、生産能力・対応製品などの工場情報、FOWLP／FOPLPをはじめとする製品開発状況と実績などが含まれている。

書籍版 107,800円（税込み）
書籍+データセット版 129,800円（税込み)

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半導体パッケージビジネス戦略2022

発売日 : 2022/03/30

・半導体の高性能化、自動車、IoTといった新しいアプリケーションなどに対応するため、半導体パッケージは新技術の導入も活発に進められ、パッケージが半導体製品差別化の重要なポイントとなっている。本書では、半導体パッケージ産業の市場規模・推移、企業・事業の売買収事業構造という産業全体の動きと、ファンドリを含む半導体メーカ、OSATなどの個別企業のパッケージ事業戦略について情報を集約・分析している。・事業戦略には、パッケージ事業関連の売上高、設備投資、生産能力・対応製品などの工場情報、FOWLP／FOPLPをはじめとする製品開発状況と実績などが含まれている。 2022年版より、データ版を新たに設け、後工程ラインをパッケージ別に分類できる機能が加わりました。

書籍版 107,800円（税込み）
書籍+データ版 129,800円（税込み)

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