GNC Bmp G-03 TSV kit

GNC Bmp TSV kitは、バンプウエハを張り合わせる事により、材料の貫通電極の実装評価に
ご使用頂くことが可能となっています。

CAPチップの画像

TYPE-A　　CAPチップ

インターポーザの画像

TYPE-B（インターポーザ）

PADチップの画像

TYPE-C　　PADチップ

フリップチップ実装後の画像

チップ実装後

フリップチップ実装後の画像

チップ実装後

フリップチップ電極部分の画像

電極部分


フリップチップ断面図

断面図

Chip On Chip, Chip On Wafer

フリップチップキャップの画像

キャップ（5mm✕5mmチップ）

200mm-G02-50（キャップ）
バンプ高さ 20～30μm
ピッチ 150μm
直径 50μm
UBM材質 Ti/Cu
ピラー材質 Cu
キャップ材質 SnAg
フリップチップパッドの画像

パッド（10mm✕10mmチップ）

200mm-G02-50（パッド）
高さ 4.05μm(Ni4μm,Au0.05μm)
ピッチ 150μm
直径 50μm
UBM材質 Au/Cu
ピラー材質 Ni
パッド材質 Au
フリップチップ実装の画像

フリップチップ実装