グローバルネット株式会社では2025年8月22日（金）に
セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」を開催いたします。

【ご講演】

「ガラスコア、インターポーザ基板の現状と展望」
講師：亀和田 忠司 氏　（AZ Supply chain solutions 代表）

「チップレット集積におけるパッケージ基板の技術課題とi-THOP®の開発動向、将来の技術展望」
講師：三木 翔太 氏（新光電気工業株式会社　開発統括部 アドバンストパッケージ開発部　主任研究員）

「多様化する基板構造に適合する露光装置の提案」
講師：浅見 幸雄 氏
（ウシオ電機株式会社　AUCC事業部　Technical Marketing Division　部門長）

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日時：2025年8月22日（金）13:00~

場所：プラザエフ（各線四ツ谷駅 より徒歩1分）/zoom

参加費：¥30,800(税込)~

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皆様のお申し込みをお待ちしております。