セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」開催のお知らせ 2025.10.08 グローバルネット株式会社では2025年10月22日(水)に セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」を開催いたします。 【ご講演者】西尾 俊彦 氏 (株式会社SBRテクノロジー 代表取締役) 【ご講演内容】 アプリケーションに対する適用パッケージオプション AI・HPC/モバイル・IOT/車載・産業機器パッケージ用途別に最適なパッケージ技術の選択肢を提示し、技術の方向性を明確化する 技術ロードマップと実現に向けた課題 チップレット設計、光電融合パッケージ、ガラスサブストレートの量産化、熱・信号処理などの技術的ハードル 日本の材料・装置メーカーに期待される役割と強み 高精度加工、新素材開発、装置の革新による技術支援と共創 日時:2025年10月22日(水)13:00~ 場所:プラザエフ(各線四ツ谷駅より徒歩1分)/zoom 参加費:¥30,800(税込)~ お申し込み・詳細はこちら 皆様のお申し込みをお待ちしております。