SIエッチング

ドライ・ウェットいずれのエッチング方式でも対応可能です。
特にドライプロセスではAR＝30≧などでの高アスペクト事績があります、MEMSパターンへのトライ経験も豊富です。
※対応ウエハサイズ：個片チップ・2インチ～300mm
※Hole/L&Sパターンなど既存マスク情報は要問い合わせ

サービス一覧

SI 深堀りエッチング

ドライエッチング方式ではボッシュ・ノンボッシュを選択できます。
ボッシュエッチングではSi基板を貫通するような高アスペクト加工に対応が可能です。
ノンボッシュエッチングではスキャロップフリー（滑らかな側壁）が可能です。

特殊形状のエッチング

ドライエッチングの技術を応用することで、
円錐型のSi突起形状や円柱Φ10μm形成など、
特殊形状のパターンエッチングに対応します。

微細パターンエッチング

既存マスクを利用してLS=50nmや200nmなど
微細パターンを高アスペクトエッチング加工が可能です。

テーパーエッチング

ドライエッチング条件を調整することによって、
指定テーパー角度を付けたエッチングにも対応します。