CMP研磨に使用されるスラリー、パッドといった研磨剤や研磨されるウエハの材料評価を致します。
対応スペック
評価対象ウエハ:6インチ~ 500✕510mm
ウエハ素材:シリコン、有機基板、SiC
使用CMP装置:Mirra、Reflexion、F☆lex、Poli-1300PCB
使用検査装置:KLA、SP1、SP2、段差計、光学式分光膜厚計等
加工実績
スラリー、パッド、洗浄液の評価
エロージョン、ディッシング、スクラッチ等の形状評価、腐食評価など
Service
CMP加工・評価
CMP研磨に使用されるスラリー、パッドといった研磨剤や研磨されるウエハの材料評価を致します。
スラリー、パッド、洗浄液の評価
エロージョン、ディッシング、スクラッチ等の形状評価、腐食評価など