CMP研磨に使用されるスラリー、パッドといった研磨剤や研磨されるウエハの材料評価を致します。

対応スペック

各材料の研磨後評価の画像

各材料の研磨後評価


評価対象ウエハ：6インチ～ 500✕510mm
ウエハ素材：シリコン、有機基板、SiC
使用CMP装置：Mirra、Reflexion、F☆lex、Poli-1300PCB
使用検査装置:KLA、SP1、SP2、段差計、光学式分光膜厚計等

加工実績

スラリー、パッド、洗浄液の評価
エロージョン、ディッシング、スクラッチ等の形状評価、腐食評価など