Service
接合・パッケージ
チップレット技術開発に向けて□1.0㎜以下の微小チップと大きなチップを 狭ピッチ実装するマルチチップ実装にも対応します。
385μmスペース
9.8㎜×1.0㎜
12インチ基板移載
半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION(WEB展示会)による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET(セミネット)