CMP研究会

グローバルネットでは（公）精密工学会のプラナリゼーションCMPとその応用技術専門委員会（以下CMP研究会）の事務局として活動しています。
CMPとは、半導体デバイスを製造する際に生じる段差を、薬品の化学反応と、微粒子の研磨剤による機械的な研磨を組み合わせることによって、金属膜、絶縁膜の平坦化をする技術です。
CMPが誕生したのは1990年と、比較的最近ですが、近年のさらなる微細化、高集積化に対応するために、現代の半導体の工程には欠かせないものとなっています。
当研究会には、世界のCMP技術をリードしている約80社の会員会社が参加しており、年5回の研究会とICPT国際会議、新人研修のサマーキャンプ、精密工学会春季、秋季大会、オーガナイズドセッション等を開催してまいります。