レゾナック、2024年第3四半期の決算を発表、半導体・電子材料向け売り上げは前年同期比36%増

ウエハ加工

SIエッチング/テーパーエッチング_微細パターンエッチング_特殊形状のエッチング_SI 深堀りエッチング_*Bump/フリップチップ実装_ボールバンプ_配線TEGパターン_ピラーバンプ_*接合・パッケージ/マルチチップ実装_ダイシング_常温接合_FOWLPプロセス評価_*カスタムパターン/RDL加工_カスタムパターン_*成膜/コーティング_メッキ_ALD_CVD_PVD_*基板/その他金属基板_有機基板_ガラス・サファイア_SOI_化合物半導体ウエハ_SIウエハ_*CMP加工・評価/材料評価_CMP加工_TEGウエハ_*

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