CMP

高密度実装が進み、俄然注目が集まるCMP業界。その市場動向、技術に着目した書籍を出版しております。

販売書籍一覧

電子デバイス用基板とCMP関連市場分析レポート2024

発売日 : 2024/07/11

●CMP装置＆ポリッシング・グラインディング装置、CMPスラリー＆ポリッシング材、ポリッシングパッド＆パッドコンディショナの市場と動向をプロセス別、基板別、メーカー別に詳細に分析。 ●Siウエーハ、サファイア、LT/LN基板に加えて、積極的な開発と採用が進むSiC、GaN参入企業の動向も解説。リテーナーリング市場シェアと主要4社の動向を掲載。基板と対応CMPプロセス装置、材料をこの一冊で把握できる!

書籍版 217,800円（税込み）
書籍+PDFセット版 239,800円（税込み)

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電子デバイス用基板とCMP関連市場分析レポート2023

発売日 : 2023/03/14

●CMP装置＆ポリッシング・グラインディング装置、CMPスラリー＆ポリッシング材、ポリッシングパッド＆パッドコンディショナの市場と動向をプロセス別、基板別、メーカー別に詳細に分析している。 ●Siウエハ、サファイア、LT/LN基板に加えて、積極的な開発と採用が進むSiC、GaN参入企業の動向も解説。 ●CMP装置＆ポリッシング・グラインディング装置、CMPスラリー＆ポリッシング材、ポリッシングパッド＆パッドコンディショナの市場と動向をプロセス別、基板別、メーカー別に詳細に分析している。 ●Siウエハ、サファイア、LT/LN基板に加えて、積極的な開発と採用が進むSiC、GaN参入企業の動向も解説。リテーナーリング市場シェアと主要4社の動向を掲載。基板と対応CMPプロセス装置、材料をこの一冊で把握できる!

書籍版 209,000円（税込み）
書籍+PDFセット版 231,000円（税込み)

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電子デバイス用基板とCMP関連市場分析レポート2021

発売日 : 2020/12/24

半導体の主要材料である、Si、SiCを始めとする各種電子デバイス基板の市場動向、各種メーカーのシェア、動向を調査、分析。更に、さらなる集積化を達成する上でより注目度が高まるCMP。CMPで使用される主要装置、主要材料をシェア、メーカー別に分析。

書籍版 209,000円（税込み）
書籍+PDFセット版 231,000円（税込み)

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CMP用語辞典(英語版）

発売日 :

★CMPに関わる全ての業種の方々に必須の326用語を厳選し、わかりやすく解説！
★加工技術・装置・洗浄・清浄化技術・計測・評価技術・デバイス化技術の各分野に関する実用用語を幅広く網羅！
★CMＰ分野において活躍のProf.Ａｒａ Philipossian氏（Ｕｎｉｖ．of Azizona) による翻訳！
★携帯に便利なサイズ！　（170×95ｍｍ）

書籍版 U.S.$35.00 / 3,990 円（税込）

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