接合・パッケージ

常温接合やハイブリッド接合などの接合評価や、FOWLPパッケージ関連プロセスなど
各種の先端プロセス技術に対応し、開発試作をサポートします。
※対応基板例：Siウエハ・SiCウエハ・InPウエハ・GaN　etc
※対応ウエハサイズ：チップ・小口径～300mm
※既存マスク情報は要問い合わせ

サービス一覧

FOWLPプロセス評価

Chip First方式、Chip last方式の両方に対応し、
材料・装置・プロセス評価など開発試作をサポートします。

常温接合

熱歪み/熱応力が生じないため
微細パターンでも影響なく接合が可能です。
※アライメント精度：1μm以下

ダイシング

DC方式はブレード、ステルス・プラズマなどの各方式で対応し
対象基板はSi・化合物系・ガラス・有機基板など様々なダイシングができます。
DC後のチップはチップトレイ梱包又はテープリール梱包まで対応可能です。

マルチチップ実装

□1.0㎜以下の微小チップと大きなチップの混在や
狭ピッチ実装するマルチチップ実装にも対応します。