図面データ（.dxf .gds）または図を頂き、設計〜マスク作成まで対応しております。
AlやCuの配線TEGパターン、φ20μm〜270μmのバンプ形成、50nm L&Sなどの微細トレンチパターン加工まで一貫して製作を承ります。

作成例

カスタムパターンの作成例画像

ウエハ上にSiピラー形成　t=30μm　


カスタムパターンの作成例画像

300mmシリコンウエハにCu 1μm線幅、
TEOS絶縁膜 Bump 20μm径、
40μmピッチ TSVミクロンVia 50μm深さ

カスタムパターンの作成例画像

Al-Pad Teg


カスタムパターンの作成例画像