スパッタ成膜にてシード層形成後にめっきを形成します。電解めっき、無電解めっきの双方に対応しています。

対応スペック

メッキの対応スペック画像
対応基板 Si,有機基板,ガラス基板 等
サイズ チップサイズ〜600mm✕600mmサイズまで対応
対応金属 Cu, Au, Ni, SnAg, Co等
パターン、厚み ご相談下さい。

過去の実績

成膜用、TSV、CMP評価用、バンプウエハ用、
配線埋め込み等実績多数