ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Publish

半導体

出版

長年お客様にご利用頂いている、「世界半導体工場年鑑」「世界半導体製造装置・試験/検査装置年鑑」をはじめ、業界の動向、市場の変動を提供致します。近年その動向が注目される中国市場に特化したレポートも販売しております。

販売書籍一覧

世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2024

発売日 : 2024/12/2

あらゆる半導体製造装置および試験/検査装置の企業シェアが地域別に分かる! リソグラフィ工程、エッチング工程、薄膜形成工程など半導体製造装置全65品目、マスク/レチクル検査装置、半導体テスタなど試験/検査装置全25品目の企業シェアを 日本、米国、韓国、台湾、欧州、中国などの地域で徹底分析。 2023年版より、接合工程(永久接合装置、仮接合装置、基板剥離装置)新たに収録しました。

書籍版  :104,500円(税込み)
データ版 :135,300円(税込み)
書籍+データ版 :140,800円(税込み)

中国半導体サプライチェーン分析レポート2024

発売日 : 2024/09/13

中国の半導体政策、設計、半導体製造、製造装置の能力、材料産業、 デバイスの現状とこれからが本書に凝縮!

書籍版:99,880円(税込み)
書籍 + PDFデータセット版:120,780円(税込み)

世界半導体工場年鑑2024

発売日 : 2024/08/22

世界の半導体メーカーの生産体制や、工場・ラインの状況を網羅。展開の早い半導体産業の動向をいち早く反映!各工場の生産規模、対応製品、対応スペックがわかります。

書籍版  99,880円(税込み) 
データ版 129,800円(税込み)
書籍+データセット版 135,300円(税込み)

世界半導体材料市場年鑑2024

発売日 : 2024/03/29

ウエーハやレジスト、ガスや薬液など、半導体製造装置に使用される主要な材料を、日本・米国・韓国・台湾・欧州・中国・その他アジア地域に分類し、それぞれの市場とメーカ別シェアを分析!

書籍版 99,880円 (税込み)
データ版129,800円 (税込み)
書籍+データ版 135,300円(税込み)