ご依頼によって加工したウエハの個片化から、ダイシングのみのご依頼もお受けいたします。
ブレード、ステルス、プラズマの各種ダイシングに対応しております。

対応スペック

基板サイズ チップサイズ～Φ300㎜
基板種類 Si / SOI/ SiC / サファイア / ガラス / AlN、 その他
DCサイズ 最小200μm～対応可能
出荷形態 DCリング・テープ貼付　or 　チップトレー詰め

実績写真

ダイシングの画像

ダイシングライン


DCリング・テープ貼付の画像

DCリング・テープ貼付