Bump

Cuピラー＋半田,Cuピラー/Ni+半田、ソルダーバンプ、半田ボール、無電解NiAuバンプなど各種材質・形状に対応しており、バンプ形成後の高さ平坦化まで対応実績があります。
応用技術で配線パターンやくし歯パターンも製作可能。UBM/メッキ用レジストパターン構造（メッキ評価用）での提供も可能です。
※対応ウエハサイズ：チップ・小口径～300mm
※既存マスク情報は要問い合わせ

サービス一覧

ピラーバンプ

Φ20μm / 40μmピッチ～既存マスクがあり
マスク新規作成でより狭ピッチデザインにも対応が可能です。

配線TEGパターン

Al, Al-Cu , Al-Si, Cuなど各種金属で
2層配線やデイジーチェーンなど各デザインに対応します。

ボールバンプ

Φ270µm / 400µmピッチなどの 既存マスクがあり
200µm高さなどのハイバンプなどに対応します。

フリップチップ実装

TSVチップを3層以上積層対応が可能です。
弊社オリジナルのGNC -G03- TSV kit（多層実装の評価用TEG）では導通テストも可能で実装材料評価ができます。