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半導体業界では、2nm以下の微細化が進む中、ウェットプロセス技術の高度化が求められています。 本セミナーでは、GAA（Gate-All-Around）以降の前工程における洗浄プロセス、CMP後洗浄に求められる技術、先端半導体パッケージにおけるプラズマ技術と応用について、専門家が最新の知見を解説いたします。
受講料 : 28,000円（税別）~講師 : 山口 佑 氏(株式会社SCREENセミコンダクターソリューションズ)、竹下 寛 氏（三菱ケミカル株式会社 ）、辨野 宏 氏（パナソニックコネクト株式会社）会場 : 連合会館（新御茶ノ水駅より徒歩0分）
半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）