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近年、日本各地で半導体工場の新設や増設が相次いでおり、産業としての重要性がますます高まっております。一方で、日本は地震や豪雨、台風などの自然災害が多発する地域に位置しており、工場の操業やサプライチェーンに与える影響も懸念されます。こうした背景から、災害に対する備えやリスク管理の重要性がこれまで以上に高まっております。 本セミナーでは、半導体チップや材料など、主要な構成要素ごとに、量産工場における災害対策の現状を詳しくご紹介いたします。災害リスクに対する企業の対応事例を通じて、より実践的なリスクマネジメントや安全対策の考え方を共有することを目的としております。
受講料 : 30,800円（税込み）~講師 : 池内 徹 氏（キオクシア株式会社）/ 山中 一克 氏 （株式会社竹中工務店）/ 林 学 氏（グローバルウェーハズ・ジャパン株式会社）オンライン開催
データ処理の高速化、チップレット実装、そしてHBM接続のニーズの高まりにより、パッケージ基板の進化は今まさに新たな局面を迎えています。本セミナーでは、インターポーザ基板の要となるガラス材料の現状と展望、次世代高密度パッケージ基板「i-THOP®」の開発動向、そして研磨・露光工程における最新の技術的視点を、解説いたします。
受講料 :30,800 円（税込）〜講師 :亀和田 忠司 氏 （AZ Supply chain solutions ）/三木 翔太 氏（新光電気工業株式会社）/ 浅見 幸雄 氏（ウシオ電機株式会社）会場 : プラザエフ（各線四ツ谷駅 より徒歩1分）
近年、世界的なエネルギー問題、環境規制の強化、そして地政学的な変化が加速する中、各国で脱炭素化や電化・電動化の動きは依然として強い状態です。このような背景において、電力の効率的な変換・制御を担うパワー半導体は、モビリティ、インフラ、再生可能エネルギーといったあらゆる分野でその重要性を増しており、まさに現代社会を支えるキーデバイスとなっています。 しかし同時に、国際情勢の複雑化に伴うサプライチェーンの再編や、技術覇権を巡る動きなどから、パワー半導体市場はかつてないほどの変動期にあるといっても過言ではありません。このような状況下で、技術の動向を正確に把握し、将来を見据えた戦略を立てることは、企業や研究機関にとって喫緊の課題と言えるでしょう。 今回のセミナーでは、パワー半導体の基礎から、注目される技術、パワー半導体の最新動向や世界の半導体市場動向と今後の展望まで、各分野の第一線でご活躍されている講師陣をお招きし、解説をしていただきます。本セミナーを通じて、パワー半導体を取り巻く「今」を理解し、来るべき未来に対応するための知見を深めていただければ幸いです。
受講料 : 30,800円（税込み）〜講師 : 寺島 知秀 氏（九州大学）/原田 信介 氏（産総研）/鈴木 寿哉 氏（OMDIA）会場 : 連合会館（新御茶ノ水駅より徒歩0分）
半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）