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AIデバイスに対応する半導体先端パッケージ技術の展望

開催日時 : 2024/05/24 13:30 ~ 17:00

生成AIによるサービスが開始されたことにより、ハイパースケーラーは、AIアクセラレータと呼ばれるデータ学習用チップを大量に導入しはじめた。これらのチップは、チップレット化や、最大12層にもDRAMを積層したHBMなどの、半導体製造における最先端パッケージング技術を取り入れて製造されている。一方で、最先端技術を使いながらも、これらのチップには、さらなる省エネルギー化や、チップが集積される中での放熱性の向上など、課題も多く残されている。​  今回はチップレット、3D積層技術について、先端領域で研究・開発を行うお二人を招いて、開発動向と材料技術を中心にご講演をいただきます。

受講料 : 28,000円(税込み30,800円)
講師 : 加藤 禎明 氏(株式会社レゾナック)、八甫谷 明彦 氏(株式会社ダイセル)​
会場 : 連合会館(東京都千代田区)、ZOOM

はじめての半導体講座

開催日時 : 2024/05/17 10:00 ~ 17:00

このセミナーは、半導体業界への初めての一歩を踏み出す方や、半導体に関心を持っている方を対象とした入門講座です。 半導体技術の基礎から、業界の最新動向まで幅広くカバーします。

受講料 :24,000 円〜(税別)
講師 : 廣田 良浩 氏(ワイドヴィル 代表)、礒部 晶 氏(株式会社ISTL 代表取締役)
会場 : 会場:アルカディア市ヶ谷(東京都千代田区 各線市ヶ谷駅より徒歩2分)

通信講座とオンライン講座のハイブリッド 半導体入門・用語講座 ~これから半導体産業に携わる方の入門・用語講座~

開催日時 : 2024/05/06

これから半導体業務に携わる方を対象に、図解半導体用語集(2022年度版サクセスインターナショナル制作、監修)を参考にしながら話を進めていく通信講座です。テキストと共にお配りする半導体用語集は、半導体業界で普通に使われている用語を図解入りで解説したもので、今回の研修が終わった後でも十分に活用いただけるものです。最終日にオンライン講座も併設し、勉強中に分からない問題が発生したらその場で解決できる仕組みを取りました。