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近年では、3D実装やチップレット化の進展に伴い、半導体製造におけるCMP（化学機械研磨）プロセスの重要性がますます高まっています。特に微細化が進む最先端デバイスでは、CMP後洗浄の高精度化とプロセス制御が重要な課題となっています。 本セミナーでは、CMP技術の基礎から装置構成、エンドポイント制御、洗浄工程における最新動向に加え、微小残渣の定量評価手法や薬液開発の実例、さらに分子動力学シミュレーションを活用した研磨メカニズムの解明まで、CMPプロセスの最新技術を幅広くご紹介いたします。 CMPプロセスの理解を深めたい方、最新の開発動向を把握したい方へ集積化・接合技術の進化を支えるCMPプロセスの最前線について解説いたします。
受講料 : 30,800円（税込）〜
講師 : 今井 正芳 氏 (株式会社荏原製作所)、上村 哲也 氏（富士フイルム株式会社）、野村 理行 氏（株式会社レゾナック）
会場 : 連合会館（新御茶ノ水駅 より徒歩0分）/ zoom
近年では、AI（人工知能）、ML（機械学習）、HPC（高性能コンピューティング）の急速な進展により、データセンタにおける伝送容量が著しく増大しており、従来のネットワークスイッチの進化速度を大きく上回るペースで成長しています。このような背景から、電子集積デバイスと小型光トランシーバを一体化するCo-Packaged Optics（CPO）技術への期待が高まっています。CPOでは、光リンクパワーの大幅な低減を目指すとともに、高速かつ大容量な通信を実現するため、外部光源、光トランシーバ、光ファイバ配線技術、さらにポリマー光導波路など、さまざまな先端技術が求められています。本セミナーでは、CPO実現に向けた外部光源や光トランシーバ、光配線、光導波路に関する最新動向と今後の展望について、各分野の第一線で活躍する講師陣が詳しく解説いたします。
受講料 : 30,800円（税込）~
講師 : 那須 秀行 氏（古河電気工業）/赤星 知幸 氏（京セラ）/竹崎 元人 氏（白山）/石榑 崇明 氏（慶應義塾大学）
会場 : プラザエフ（四ツ谷駅より徒歩1分）
BSPDN（Backside Power Distribute Network）は、トランジスタ上に電力を供給する電源線と、信号の授受を行う信号線が混在配置されていたものを、信号線を表面に、電源線を裏面に分岐させる技術だが、TSMC、Intelはロードマップ量産化することを明言しており、Intelでは2025年内に量産するIntel18Aで採用するとしており、量産化が間近となっている。 今回のセミナーでは、今後先端ロジックでは標準採用されるBSPDN技術がどのように影響を与えるのか、そしてどのように製造されるのかを、日本で先端半導体の技術開発に従事するお二人をお招きし、BSPDNの内容、動向について解説していただきます。
受講料 : 30,800円（税込み）~
講師 : 井上 史大 氏（横浜国立大学）/ 若林 整 氏 （東京科学大学）
会場 : プラザエフ（各線四ツ谷駅 より徒歩1分）
データ処理の高速化、チップレット実装、そしてHBM接続のニーズの高まりにより、パッケージ基板の進化は今まさに新たな局面を迎えています。本セミナーでは、インターポーザ基板の要となるガラス材料の現状と展望、次世代高密度パッケージ基板「i-THOP®」の開発動向、そして研磨・露光工程における最新の技術的視点を、解説いたします。
受講料 :30,800 円（税込）〜
講師 :亀和田 忠司 氏 （AZ Supply chain solutions ）/三木 翔太 氏（新光電気工業株式会社）/ 浅見 幸雄 氏（ウシオ電機株式会社）
会場 : プラザエフ（各線四ツ谷駅 より徒歩1分）
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