ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Seminar

募集受付中のセミナー

受講受付中セミナー

現在受講を受け付けているセミナーの一覧です。
各セミナーの詳細ページより内容をご確認のうえ、お申し込みフォームにてお申し込みください。

受講受付中セミナー

2024年の半導体市場拡大を左右する生成AI関連半導体マーケットの動向

開催日時 : 2023/12/19 13:00 ~ 17:00

今後半導体業界にインパクトを産みだすとされる生成AIによる半導体業界への影響と2024年の半導体産業の動向についてサーバ・半導体市場、半導体製造装置市場、そして先端パッケージの技術動向の3つに分けて、各分野のスペシャリストに徹底的に解説を頂きます。

受講料:個人参加(会場/オンライン)30,800円(税込み)
5名までのグループ参加(オンラインのみ):63,800円(税込み)
講師 :杉山 和弘 氏(OMDIA)和田木 哲哉氏(三菱UFJモルガン・スタンレー証券)西尾 俊彦 氏(SBRテクノロジー)
会場 : プラザエフ(四ツ谷駅/千代田区)