受講受付中セミナー

AI時代のデータセンタを支えるCo-Packaged Opticsと高密度光配線

開催日時 : 2025/06/26 13:00 ~ 17:30

近年では、AI（人工知能）、ML（機械学習）、HPC（高性能コンピューティング）の急速な進展により、データセンタにおける伝送容量が著しく増大しており、従来のネットワークスイッチの進化速度を大きく上回るペースで成長しています。このような背景から、電子集積デバイスと小型光トランシーバを一体化するCo-Packaged Optics（CPO）技術への期待が高まっています。CPOでは、光リンクパワーの大幅な低減を目指すとともに、高速かつ大容量な通信を実現するため、外部光源、光トランシーバ、光ファイバ配線技術、さらにポリマー光導波路など、さまざまな先端技術が求められています。本セミナーでは、CPO実現に向けた外部光源や光トランシーバ、光配線、光導波路に関する最新動向と今後の展望について、各分野の第一線で活躍する講師陣が詳しく解説いたします。

受講料 : 30,800円（税込）~
講師 : 那須 秀行 氏（古河電気工業）/赤星 知幸 氏（京セラ）/竹崎 元人 氏（白山）/石榑 崇明 氏（慶應義塾大学）
会場 : プラザエフ（四ツ谷駅より徒歩1分）

「集積化・接合で重要性が⾼まるCMPプロセスの最新技術動向」

開催日時 : 2025/06/06 13:00 ~ 17:00（0:00~ 名刺交換）

受講料 : 30,800円（税込）〜
講師 : 今井 正芳 氏　(株式会社荏原製作所)、上村 哲也 氏（富士フイルム株式会社）、野村 理行 氏（株式会社レゾナック）
会場 : 連合会館（新御茶ノ水駅 より徒歩0分）/ zoom

通信講座とオンライン講座のハイブリッド　半導体入門・用語講座　~これから半導体産業に携わる方の入門・用語講座~

開催日時 : 2025/05/07

これから半導体業務に携わる方を対象に、図解半導体用語集（サクセスインターナショナル制作、監修）を参考にしながら話を進めていく通信講座です。テキストと共にお配りする半導体用語集は、半導体業界で普通に使われている用語を図解入りで解説したもので、今回の研修が終わった後でも十分に活用いただけるものです。2度のオンライン講座も併設し、勉強中に分からない問題が発生したらその場で解決できる仕組みを取りました。

通信講座（半導体製品について/半導体の基礎/IC設計とは/ウェハ製造プロセス/パッケージと組立てプロセス） + オンラインセミナー2回！