Seminar
募集受付中のセミナー
現在受講を受け付けているセミナーの一覧です。各セミナーの詳細ページより内容をご確認のうえ、お申し込みフォームにてお申し込みください。
データ処理の高速化、チップレット実装、そしてHBM接続のニーズの高まりにより、パッケージ基板の進化は今まさに新たな局面を迎えています。本セミナーでは、インターポーザ基板の要となるガラス材料の現状と展望、次世代高密度パッケージ基板「i-THOP®」の開発動向、そして研磨・露光工程における最新の技術的視点を、解説いたします。
受講料 :30,800 円（税込）〜講師 :亀和田 忠司 氏 （AZ Supply chain solutions ）/三木 翔太 氏（新光電気工業株式会社）/ 浅見 幸雄 氏（ウシオ電機株式会社）会場 : プラザエフ（各線四ツ谷駅 より徒歩1分）
近年、世界的なエネルギー問題、環境規制の強化、そして地政学的な変化が加速する中、各国で脱炭素化や電化・電動化の動きは依然として強い状態です。このような背景において、電力の効率的な変換・制御を担うパワー半導体は、モビリティ、インフラ、再生可能エネルギーといったあらゆる分野でその重要性を増しており、まさに現代社会を支えるキーデバイスとなっています。 しかし同時に、国際情勢の複雑化に伴うサプライチェーンの再編や、技術覇権を巡る動きなどから、パワー半導体市場はかつてないほどの変動期にあるといっても過言ではありません。このような状況下で、技術の動向を正確に把握し、将来を見据えた戦略を立てることは、企業や研究機関にとって喫緊の課題と言えるでしょう。 今回のセミナーでは、パワー半導体の基礎から、注目される技術、パワー半導体の最新動向や世界の半導体市場動向と今後の展望まで、各分野の第一線でご活躍されている講師陣をお招きし、解説をしていただきます。本セミナーを通じて、パワー半導体を取り巻く「今」を理解し、来るべき未来に対応するための知見を深めていただければ幸いです。
受講料 : 30,800円（税込み）〜講師 : 寺島 知秀 氏（九州大学）/原田 信介 氏（産総研）/鈴木 寿哉 氏（OMDIA）会場 : 連合会館（新御茶ノ水駅より徒歩0分）
半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）