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チップレット時代のダイシングとシンギュレーション技術におけるエッジの課題と対策

開催日時 : 2025/10/17 13:00 ~ 17:00

近年、半導体では微細化だけでなく、複数機能を集積するチップレット構成による高性能化が注目されています。これに伴い、後工程のダイシングおよびシンギュレーション技術が極めて重要な鍵を握るようになりました。 本セミナーでは、先端パッケージ技術とチップレット実装の全体像や技術的課題を解説いたします。次に、プラズマダイシングの原理、応用分野、装置構成、課題と対策をわかりやすく解説し、最後に、各種ダイシング手法(ブレード、プラズマ、ステルスレーザ、レーザフルカット等)におけるチップレット向け課題と改善技術を具体例を交えてご紹介します。

受講料 : 30,800円(税込)〜
講師 : 高橋 健司 氏(産総研)/有田 潔 氏(西日本工業大学)/張 秉得 氏(株式会社ディスコ)
会場 : プラザエフ(各線四ツ谷駅より徒歩1分)/zoom

AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1

開催日時 : 2025/10/22 13:00 ~ 17:00

半導体産業は今、AI・チップレット・光電融合・ガラスサブストレートといった革新技術の融合により、大きな転換期を迎えています。これらは単なる進化ではなく、システム設計や実装の常識を変える“次世代半導体パッケージ戦略”そのものです。本セミナーでは、その技術動向を整理し、日本メーカーが果たすべき役割を俯瞰します。

受講料 : 30,800円(税込)〜
講師 : 西尾 俊彦 氏 (株式会社SBRテクノロジー  代表取締役)
会場 : プラザエフ

2025年秋季半導体基礎講座 オンライン・通信講座  ハイブリッドセミナー

開催日時 : 2025/10/27

半導体産業が改めて注目されている現在、各企業でも半導体産業への参入を検討したり、関連事業を拡大させる中、半導体に精通した人材の重要性が高まっています。 今回のセミナーでは、これからもっと半導体の知識を吸収したいという皆様へ向けて、「半導体通信講座・ハイブリッドセミナー」を企画致しました。 こちらで作成したテキストを毎週、ご自分で学習して頂きながら、各カリキュラムごとに小テスト(締め切り後解説付き)を実施します。 また、学習時に生じた疑問・ご不明点は講師にお寄せ頂き、この疑問、ご不明点を、最後に開催するセミナーで講師陣によって解説し、理解を深めていただきます。

受講料 : 49,000円(税別)〜
講師 : サクセスインターナショナル

AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 Part. 2

開催日時 : 2025/11/26 13:10 ~ 17:00(17:00~ 懇親会)

講演:  折井 靖光 氏 (Rapidus株式会社)  鈴木 克彦 氏(Samsung)  八甫谷 明彦 氏(東北大学 教授) モデレータ:  西尾 俊彦 氏 (株式会社SBRテクノロジー  代表取締役)

受講料 : 41,800円(税込)〜
会場 : プラザエフ(各線四ツ谷駅より徒歩1分〜)