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先端パッケージにおけるパネルレベル基板プロセスの動向

開催日時 : 2025/11/21 13:00 ~ 17:00

受講料 : 30,800円(税込)〜
講師 : 西田 秀行 氏(NEP Tech S&S)/乃万 裕一氏(レゾナック)/森川 泰宏 氏(アルバック)/佐藤 仁 氏(オーク製作所)
会場 : プラザエフ(各線四ツ谷駅より徒歩1分)

AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 Part. 2

開催日時 : 2025/11/26 13:10 ~ 17:00(17:00~ 懇親会)

講演:  折井 靖光 氏 (Rapidus株式会社)  鈴木 克彦 氏(Samsung)  八甫谷 明彦 氏(東北大学 教授) モデレータ:  西尾 俊彦 氏 (株式会社SBRテクノロジー  代表取締役)

受講料 : 41,800円(税込)〜
会場 : プラザエフ(各線四ツ谷駅より徒歩1分〜)