ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

Seminar

募集受付中のセミナー

受講受付中セミナー

現在受講を受け付けているセミナーの一覧です。
各セミナーの詳細ページより内容をご確認のうえ、お申し込みフォームにてお申し込みください。

受講受付中セミナー

AIデバイスに対応する半導体先端パッケージ技術の展望

開催日時 : 2024/05/24 13:30 ~ 17:00

生成AIによるサービスが開始されたことにより、ハイパースケーラーは、AIアクセラレータと呼ばれるデータ学習用チップを大量に導入しはじめた。これらのチップは、チップレット化や、最大12層にもDRAMを積層したHBMなどの、半導体製造における最先端パッケージング技術を取り入れて製造されている。一方で、最先端技術を使いながらも、これらのチップには、さらなる省エネルギー化や、チップが集積される中での放熱性の向上など、課題も多く残されている。​  今回はチップレット、3D積層技術について、先端領域で研究・開発を行うお二人を招いて、開発動向と材料技術を中心にご講演をいただきます。

受講料 : 28,000円(税込み30,800円)
講師 : 加藤 禎明 氏(株式会社レゾナック)、八甫谷 明彦 氏(株式会社ダイセル)​
会場 : 連合会館(東京都千代田区)、ZOOM

通信講座とオンライン講座のハイブリッド 半導体入門・用語講座 ~これから半導体産業に携わる方の入門・用語講座~

開催日時 : 2024/05/06

これから半導体業務に携わる方を対象に、図解半導体用語集(2022年度版サクセスインターナショナル制作、監修)を参考にしながら話を進めていく通信講座です。テキストと共にお配りする半導体用語集は、半導体業界で普通に使われている用語を図解入りで解説したもので、今回の研修が終わった後でも十分に活用いただけるものです。最終日にオンライン講座も併設し、勉強中に分からない問題が発生したらその場で解決できる仕組みを取りました。