Service
Bump
Cuピラーバンプ、Cu、SnAgバンプ、ボールバンプ形成が可能です。 応用技術で配線パターンやくし歯パターンも製作可能。UBM/メッキ用レジストパターンでの提供も可能です。
対応サイズ 8インチ,300mm
Cu/SnAg(φ20um)
半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION(WEB展示会)による製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET(セミネット)