FO-WLPなどにも使用されているRDL（Re Distribute Layer）配線にも対応致します。マスクの新規作成も対応致します。お気軽にご相談下さい。

対応スペック

RDL加工の対応スペック画像
RDL対応ウエハサイズ 6インチ,8インチ,300mm
RDL加工の対応スペック画像
対応基板 Si,有機基板,ガラス
配線幅 5μm〜
再配線素材 Cu,Au,Al,Ni等

加工実績

RDL加工の加工実績画像

300mmSiウエハにSiO2+PBO6μm+Cu5〜5.5μm厚