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2023.06.20NEW!!
米テキサス・インスツルメンツ、マレーシアに4,000億円以上を投じ2工場を増設
2023.06.20NEW!!
タカノと長野県工業技術総合センターが半導体上に極微細なめっきを施す技術を開発
2023.06.19NEW!!
SEMI、2022年世界半導体材料市場は過去最高の727億ドル
2023.06.19NEW!!
横浜国立大学、ディスコ、東レエンジの3社が新しいチップ集積手法を開発
2023.06.13NEW!!
TSMC、先端パッケージ向け後工程工場・Fab6の開設を発表
2023.06.13NEW!!
東京大学、原子層堆積法を用いたナノシート酸化物半導体トランジスタを開発
2023.06.12NEW!!
WSTS、2023年春季半導体市場予測を発表、2023年は前年比-10.9%減
2023.06.12NEW!!
TSMC、台湾で2nmプロセスの試験生産を開始
2023.06.12NEW!!
SUMCO、佐賀県吉野ケ里町に新工場建設の方針
2023.06.12NEW!!
TSMC会長、日本の第2工場も熊本であると発言。先端プロセス向けでは無いとも

新着情報

2025.07.03
セミナー「パワー半導体の最新技術と市場動向」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「半導体工場を災害から守る〜工場、ライン、材料それぞれの取り組み〜」開催のお知らせ
2025.06.18
サーバートラブル復旧のお知らせ

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