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2023.09.11NEW!!
インテル、タワーセミコンダクターに300mm工場の生産能力を提供
2023.09.11NEW!!
Huaweiの新型スマホにSMICの7nmプロセスチップ搭載を確認
2023.09.05NEW!!
ニデックインスツルメンツ、6.5mmの狭ピッチまで適用可能なウエハ搬送用ロボットを発売
2023.09.04NEW!!
富士通、5G無線子局用ミリ波チップで最大4ビームの多重技術を開発
2023.09.04NEW!!
SCREEN 、薬液供給キャビネット組み立ての為の高岡事業所を開設
2023.09.04NEW!!
三菱電機、福山工場に同社初の300mm Siラインの設置を完了
2023.09.04NEW!!
JX、インテルとGreen Enabling Partnershipを構築
2023.09.04NEW!!
Rapidus、9月1日に千歳工場の起工式を開催、米欧半導体関連企業も北海道に進出
2023.08.31NEW!!
中国・HSETがコア部品100％国産のレーザーダイシング装置を開発
2023.08.29NEW!!
韓国・Hanmi Semiconductor、HBM生産用ボンディング装置の新製品を発表

新着情報

2025.10.08
セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」開催のお知らせ
2025.10.08
セミナー「チップレット時代のダイシングとシンギュレーション技術におけるエッジの課題と対策」開催のお知らせ
2025.09.16
semi-net ECメンテナンスのお知らせ
2025.08.06
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