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2023.07.31NEW!!
TSMC、台湾中部の苗栗県に先端パッケージ向け新工場を建設
2023.07.31NEW!!
マイクロソフト、生成AIのデータセンター拠点を日本に切り替えへ
2023.07.31NEW!!
住友電工、富山県にSiCウエハ生産工場を建設へ
2023.07.31NEW!!
キオクシア、北上工場の第二製造棟の稼働時期が2024年以降にずれ込みへ
2023.07.28NEW!!
Intel、2023年4~6月期は前年同期比15.2%減、前期比10.2%増
2023.07.27NEW!!
AIメカテック、三次元実装、FANOUTパッケージ用仮接合/剥離装置を大量受注
2023.07.25NEW!!
シンガポールの半導体企業 Silicon Box、チップレット製造向け半導体工場を開設
2023.07.24NEW!!
TSMC、アリゾナ新工場の生産開始が2025年へ延期に
2023.07.24NEW!!
東京エレクトロンテクノロジーソリューションズの新開発棟が竣工
2023.07.24NEW!!
日本とインドが半導体サプライチェーンパートナーシップを締結

新着情報

2025.10.08
セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」開催のお知らせ
2025.10.08
セミナー「チップレット時代のダイシングとシンギュレーション技術におけるエッジの課題と対策」開催のお知らせ
2025.09.16
semi-net ECメンテナンスのお知らせ
2025.08.06
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