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2023.06.12NEW!!
STMicroと中国の化合物半導体企業三安光電がSiCウエハ製造の合弁企業を設立
2023.06.06NEW!!
三菱電機、2030 年にSiCの売上比率を30%にする目標を発表
2023.06.06NEW!!
韓国LG電子と加テンストレントがAI半導体開発で協力へ
2023.06.06NEW!!
ソニー、熊本県に県内2か所目の半導体工場建設の方針、土地を取得へ
2023.06.06NEW!!
Intel、子会社のMobileyeの株式の一部を売却へ
2023.06.06NEW!!
ルネサスとニデック（旧日本電産）、E-Axle分野で連携へ
2023.06.06NEW!!
米AppleとMeta、6月に入り相次いでVR ヘッドセットを発表。
2023.06.06NEW!!
韓国BTOG社が釜山に新工場を建設、日本のオキサイド社が技術を支援
2023.06.06NEW!!
Intel、韓国ソウルにデータセンター半導体研究所の設立を発表
2023.05.30NEW!!
Rapidus、千歳工場の詳細を発表。土台工事は6月からスタート

新着情報

2025.07.03
セミナー「パワー半導体の最新技術と市場動向」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「半導体工場を災害から守る〜工場、ライン、材料それぞれの取り組み〜」開催のお知らせ
2025.06.18
サーバートラブル復旧のお知らせ

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