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2026.03.03NEW!!
MetaとAMD、AIインフラで長期提携
2026.03.03NEW!!
NVIDIA、2026年1月期第4四半期及び通期の決算を発表
2026.02.25NEW!!
荏原製作所、2025 年決算はCMP装置が急拡大—次期は半導体製造装置市場の拡大で事業売上4,000億円へ
2026.02.25NEW!!
Tower SemiconductorとScintil Photonics、AIデータセンター向けDWDMレーザを提供開始
2026.02.25NEW!!
米ケイデンス、2025年度は14％増収　AI向け設計ソフトが牽引、受注残は過去最高の78億ドル
2026.02.25NEW!!
オキサイド、半導体後工程向け装置に参入、台湾Boliteと提携、レーザ微細加工装置を事業化
2026.02.25NEW!!
リンテック、ウエーハ研削のばらつきを低減させる技術を開発
2026.02.25NEW!!
Meta、NVIDIAと包括提携　次世代AI基盤を共同構築
2026.02.25NEW!!
KOKUSAI ELECTRIC、第3四半期は減収減益　中国向けDRAM投資の端境期響くも通期予想は据え置き
2026.02.25NEW!!
Global Foundriesとルネサス、米国内の半導体生産で大型提携

新着情報

2026.02.25
調査レポート「ガラスコアサブストレート市場および開発動向」発売開始
2026.02.10
「半導体パッケージビジネス戦略2026」予約受付開始！
2026.01.07
ネプコンジャパンに出展いたします
2026.01.06
イノベーションのトリガーに飛躍

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