ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネットウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

GNC letter

記事一覧

GNCレター記事一覧

レター記事を検索

2025.10.01NEW!!

Synopsys、TSMCと協業拡大 AIおよびマルチダイのイノベーションを推進

2025.09.22NEW!!

NVIDIA、Intelとデータセンター、PC向け製品共同開発のための提携を発表、Intelに50億ドルを出資

2025.09.22NEW!!

レゾナック、山形にSiCエピタキシャルウエーハ生産建屋が完成、竣工式を開催

2025.09.22NEW!!

JX金属、静岡大学と共同研究部門を設置、結晶材料開発を強化へ

2025.09.22NEW!!

中国の市場規制当局、NVIDIAを独占禁止法違反の疑いで調査

2025.09.22NEW!!

Lam ResearchとJSR、半導体製造技術の発展で提携

2025.09.22NEW!!

Mediatek、TSMCの2nmプロセスでチップ開発に成功、2026年後半の量産目指す

2025.09.22NEW!!

STMicroelectronics、仏トゥールーズにPLPの試作ラインを設立

2025.09.16NEW!!

アドバンテスト、2nmノード対応CD-SEM『E3660』を販売開始、最先端マスク開発を支援

2025.09.16NEW!!

東京エレクトロン、インドに新開発拠点を設置

新着情報

セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」開催のお知らせ

セミナー「チップレット時代のダイシングとシンギュレーション技術におけるエッジの課題と対策」開催のお知らせ

semi-net ECメンテナンスのお知らせ

夏季休業のご案内

採用情報

採用情報はこちら

半導体関連ニュース、
セミナーや書籍刊行の配信

メルマガ登録

ウエハ加工、書籍やセミナーに
関するご質問はこちらへ