ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネットウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

GNC letter

記事一覧

GNCレター記事一覧

レター記事を検索

2025.06.16NEW!!

NVIDIAのプラットフォームを搭載したスーパーコンピュータが欧州最速を記録

2025.06.16NEW!!

SK hynix、IEEE VLSI 2025で「DRAM未来技術ロードマップ」を発表

2025.06.16NEW!!

GlobalFoundries、米国での投資規模を160億ドルに拡大

2025.06.10NEW!!

住友ベークライト、半導体パッケージ用高放熱基板材料のサンプル出荷を開始

2025.06.10NEW!!

荏原製作所、藤沢事業所新開発棟（V8棟）が竣工

2025.06.10NEW!!

KOKUSAI ELECTRIC、横浜国立大学との共同研究により次世代3D半導体デバイスの省エネルギー化に貢献する新規膜とその接合プロセスを実証

2025.06.10NEW!!

住友化学と東京科学大学、強相関電子材料で次世代環境デバイス創出を推進

2025.06.10NEW!!

ハンミ半導体、HBM4向けTCボンダの専門チーム「シルバーフェニックス」を結成

2025.06.10NEW!!

EdgeCortex、防衛・宇宙向けエッジAIチップレットを開発へ

2025.06.10NEW!!

JDI、セラミック基板上に高精細RDL配線を形成する技術を発表

新着情報

セミナー「パワー半導体の最新技術と市場動向」開催のお知らせ

セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」開催のお知らせ

セミナー「半導体工場を災害から守る〜工場、ライン、材料それぞれの取り組み〜」開催のお知らせ

サーバートラブル復旧のお知らせ

採用情報

採用情報はこちら

半導体関連ニュース、
セミナーや書籍刊行の配信

メルマガ登録

ウエハ加工、書籍やセミナーに
関するご質問はこちらへ