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2025.09.16NEW!!

日東電工、IBMと先端パッケージ材料の共同開発契約を締結

2025.09.16NEW!!

SK hynix、世界初となるHBM4 開発を完了、量産体制を構築

2025.09.16NEW!!

半導体売上、7月は前年比20.6%増、アジア太平洋と南北アメリカが成長を牽引

2025.09.16NEW!!

旭化成エレクトロニクス、車載用パワーモジュールにコアレス電流センサー技術のPoCに成功

2025.09.16NEW!!

ASML、Mistral AIと戦略的パートナーシップを締結

2025.09.16NEW!!

Intel、経営体制の強化とイノベーションの加速を目的とした主要な人事異動を発表

2025.09.08NEW!!

ソニー、グローバルウェハーズら「デジタルツイン」で半導体製造プロセスを最適化、ノイズ70%低減

2025.09.08NEW!!

経済産業省、次世代半導体生産の安定化に向けた公募を開始

2025.09.08NEW!!

レゾナックなど27社、次世代半導体パッケージのコンソーシアム「JOINT3」を設立

2025.09.08NEW!!

SK hynix、次世代の半導体製造に不可欠な「High NA EUV」を導入

新着情報

セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」開催のお知らせ

セミナー「チップレット時代のダイシングとシンギュレーション技術におけるエッジの課題と対策」開催のお知らせ

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