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2025.07.08NEW!!
日本IBM、IBM Researchの半導体研究及び半導体生産向け製造実行システムの開発拠点を京都に開設
2025.07.08NEW!!
Hanmi SemiconductorがHBM4向け装置「TCボンダ4」の生産を開始
2025.07.08NEW!!
ルネサスエレクトロニクス、GaNパワー半導体の新製品を販売開始
2025.07.08NEW!!
大陽日酸株式会社、銅ナノ粒子を用いたパワーデバイス向け接合ペーストを開発
2025.07.08NEW!!
レゾナックとPulseForge、次世代半導体パッケージ向け光剝離プロセスで提携
2025.07.01NEW!!
Rapidus、シーメンスと2nm半導体設計に向け協業を開始
2025.07.01NEW!!
JX金属、高純度CVD・ALD生産工場の生産設備増強が完了したことを発表
2025.07.01NEW!!
リガク、半導体市場向けの製造工場を拡大
2025.07.01NEW!!
ルネサスエレクトロニクス、Wolfspeedの経営破綻に伴い、約2,500億円の損失計上見込み
2025.07.01NEW!!
キオクシア、生成AIや高性能計算用途向けのデータセンターSSDを開発

新着情報

2025.07.03
セミナー「パワー半導体の最新技術と市場動向」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「半導体工場を災害から守る〜工場、ライン、材料それぞれの取り組み〜」開催のお知らせ
2025.06.18
サーバートラブル復旧のお知らせ

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