ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

GNC letter

記事一覧

GNCレター記事一覧

レター記事を検索
2023.10.03NEW!!
経済産業省、Micron 広島新工場に1,920億円を補助へ
2023.10.03NEW!!
キオクシア、e-MMC Ver.5.1準拠のフラッシュメモリ製品のサンプル出荷を開始
2023.10.03NEW!!
Intel、アイルランドの新工場でEUVを用いた「Intel4」の量産を開始
2023.10.03NEW!!
産総研、国内に先端半導体技術を確保する「先端半導体研究センター」を新たに設立
2023.09.27NEW!!
ASML、北海道に技術支援拠点を設置
2023.09.27NEW!!
三菱ケミカル、半導体材料の国内工場を福岡県に建設検討
2023.09.27NEW!!
キオクシア、メモリ不況の煽りを受け、早期退職者を募集へ / ウエスタンデジタルとの統合も検討中
2023.09.27NEW!!
全国地価上昇、半導体関連地域の上昇が目立つ
2023.09.27NEW!!
東芝、TOBによる買収が成立で上場廃止へ
2023.09.19NEW!!
東京エレクトロンデバイス、ウエハ検査装置事業を日本エレクトロリセンサデバイスより譲り受けることを発表

新着情報

2025.10.08
セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」開催のお知らせ
2025.10.08
セミナー「チップレット時代のダイシングとシンギュレーション技術におけるエッジの課題と対策」開催のお知らせ
2025.09.16
semi-net ECメンテナンスのお知らせ
2025.08.06
夏季休業のご案内

採用情報

採用情報はこちら

半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による
製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

半導体関連ニュース、
セミナーや書籍刊行の配信
メルマガ登録
ウエハ加工、書籍やセミナーに
関するご質問はこちらへ
CONTACT