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2023.07.31
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マイクロソフト、生成AIのデータセンター拠点を日本に切り替えへ
2023.07.31
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住友電工、富山県にSiCウエハ生産工場を建設へ
2023.07.31
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キオクシア、北上工場の第二製造棟の稼働時期が2024年以降にずれ込みへ
2023.07.28
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Intel、2023年4~6月期は前年同期比15.2%減、前期比10.2%増
2023.07.27
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AIメカテック、三次元実装、FANOUTパッケージ用仮接合/剥離装置を大量受注
2023.07.25
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シンガポールの半導体企業 Silicon Box、チップレット製造向け半導体工場を開設
2023.07.24
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TSMC、アリゾナ新工場の生産開始が2025年へ延期に
2023.07.24
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東京エレクトロンテクノロジーソリューションズの新開発棟が竣工
2023.07.24
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日本とインドが半導体サプライチェーンパートナーシップを締結
2023.07.24
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ジャパンマテリアル、シンガポールGBS社を買収
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2025.08.03
セミナー「パワー半導体の最新技術と市場動向」開催のお知らせ
2025.08.02
セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」開催のお知らせ
2025.07.28
【終了しました】セミナー「先端半導体プロセスにおける材料の種類と用途」開催のお知らせ
2025.07.03
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