米国半導体工業会(SIA)は2月5日、2023年の世界半導体売上高が前年比8.2％減の5,268億ドルとなったと発表した。但し、市場は下半期に入ってから回復傾向にあり、第4四半期の売上高は1,460億ドルと前年同期比11.6％増、前期比8.4％増となったことも示された。単月で見ても、12月の売上高は486億ドルで前月比1.5％増となり、3月以降引き続きプラス成長となった。

地域別に見ると、欧州のみが前年比4.0％増とプラス成長を見せたが、中国は同14.0％減、アジア太平洋/その他は同10.1％減、米州は同5.2％減、日本は同3.1％減となり、それぞれマイナス成長となった。但し、12月単月では、日本のみ前年同期比4.6％減となったものの、中国が同19.4％増、米州が同12.5％増、アジア太平洋/その他が同11.3％増、欧州が同2.1％増と多くの地域でプラス成長をみせた。

製品分野別では、ロジックが1,785億ドル、メモリが923億ドルとなったほか、MCUは前年比11.4％増の279億ドル、車載ICは同23.7％増で過去最高の422億ドルとなった。

また、SIAは2024年の世界半導体売上高について、前年比13.1％増の5,953億ドルに急増するという予想を示した。人工知能（AI）向けの需要の急拡大と、自動車向けの着実な増加が市場を押し上げることが見込まれている。

SIAの社長兼CEOのJohn Neuffer氏は「あらゆる製品において、半導体がますます重要な役割を果たしていることから、半導体市場の長期的見通しは極めて強い」とし、「研究開発への投資、半導体労働力の強化、貿易障壁の削減などの政府政策の推進は、業界が今後長年にわたり成長と革新を続ける助けとなるだろう」と述べ、今後の長期的な成長に対する期待をみせた。

SIA Press release