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2023.10.17NEW!!
キヤノン、ナノインプリントリソグラフィ技術を使用した半導体露光装置を発売
2023.10.17NEW!!
TSMC、6nmノードのチップを熊本に検討中の日本第2工場で生産か
2023.10.11NEW!!
韓国・Bos semiconductorが米・Tenstorrentとパートナーシップを締結
2023.10.11NEW!!
米、サムスン・SKを対象に半導体装置輸出規制を緩和
2023.10.11NEW!!
沖電気と信越化学、GaNの普及を推進するQST基板
2023.10.11NEW!!
デンソー、米 SiC基板メーカーCoherent子会社に5億米ドルを出資することを発表
2023.10.10NEW!!
ディスコ、2023年7~9月期の速報値を発表、出荷額は前年同期を上回る
2023.10.03NEW!!
中国の産業用ロボット最大手「SIASUN」が半導体搬送装置の新会社を創立
2023.10.03NEW!!
米Micron、6〜8月の業績は前期比6.9%増と回復傾向も前年同期比39.6%減
2023.10.03NEW!!
ジャパンディスプレイ、中HKCとの戦略提携を見直しへ。一方で次世代OLED「eLEAP」は中国の蕪湖経済技術開発区と提携し工場建設を目指す

新着情報

2025.10.08
セミナー「AI×チップレット×光電融合×ガラスサブストレートが拓く次世代半導体パッケージ戦略 part.1」開催のお知らせ
2025.10.08
セミナー「チップレット時代のダイシングとシンギュレーション技術におけるエッジの課題と対策」開催のお知らせ
2025.09.16
semi-net ECメンテナンスのお知らせ
2025.08.06
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