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2023.05.30NEW!!
中国と韓国、通商責任者会談で半導体分野協力における会談を実施
2023.05.30NEW!!
三菱電機、米Coherentと8インチSiC基板共同開発に合意
2023.05.30NEW!!
日立ハイテク、AIで半導体製造装置の生産計画立案を自動化、時間を1/5に短縮
2023.05.30NEW!!
蘭ASM、韓国に1億ドル投資し、研究センターを増設
2023.05.25NEW!!
AMAT、40億ドルを出資してシリコンバレーに研究センターを設立
2023.05.25NEW!!
経産省、半導体製造装置の輸出規制を7月23日に施行
2023.05.23NEW!!
Micron・広島工場に大規模投資を発表。国内初のEUV露光装置による量産へ
2023.05.23NEW!!
米国半導体企業、連携、人材育成の為日本の国立大学との協力・支援を発表
2023.05.23NEW!!
富士フイルム、台湾でスラリーや現像液の生産に向けた新工場を建設へ
2023.05.23NEW!!
RaaS（先端システム技術研究組合）、次世代半導体設計プラットフォームの研究開発を開始

新着情報

2025.07.03
セミナー「パワー半導体の最新技術と市場動向」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「半導体工場を災害から守る〜工場、ライン、材料それぞれの取り組み〜」開催のお知らせ
2025.06.18
サーバートラブル復旧のお知らせ

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