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2023.09.04NEW!!
三菱電機、福山工場に同社初の300mm Siラインの設置を完了
2023.09.04NEW!!
JX、インテルとGreen Enabling Partnershipを構築
2023.09.04NEW!!
Rapidus、9月1日に千歳工場の起工式を開催、米欧半導体関連企業も北海道に進出
2023.08.31NEW!!
中国・HSETがコア部品100％国産のレーザーダイシング装置を開発
2023.08.29NEW!!
韓国・Hanmi Semiconductor、HBM生産用ボンディング装置の新製品を発表
2023.08.29NEW!!
韓国・STIが釜山市にSiCウエハ生産工場を建設へ
2023.08.28NEW!!
福岡県に「半導体リスキリングセンター」が開所
2023.08.28NEW!!
独フォルクスワーゲン、戦略的に重要な半導体を直接購入する態勢を始動したと発表
2023.08.28NEW!!
ソフトバンク傘下 英・Arm、米・NASDACに新規株式公開を申請
2023.08.28NEW!!
熊本県、TSMC進出に伴うインフラ整備のために1,140億円必要、政府に支援を直訴

新着情報

2025.07.03
セミナー「パワー半導体の最新技術と市場動向」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「半導体工場を災害から守る〜工場、ライン、材料それぞれの取り組み〜」開催のお知らせ
2025.06.18
サーバートラブル復旧のお知らせ

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