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2023.09.27NEW!!
全国地価上昇、半導体関連地域の上昇が目立つ
2023.09.27NEW!!
東芝、TOBによる買収が成立で上場廃止へ
2023.09.19NEW!!
東京エレクトロンデバイス、ウエハ検査装置事業を日本エレクトロリセンサデバイスより譲り受けることを発表
2023.09.19NEW!!
ソニーセミコンダクタソリューションズ、業界最多の有効1,742万画素の車載カメラ用CMOSイメージセンサー『IMX735』を発売へ。
2023.09.19NEW!!
レーザーテック、高輝度EUVプラズマ光源を開発、同社検査装置「ACTIS」シリーズに搭載へ
2023.09.19NEW!!
台TSMC、半導体需要の低迷の影響で最先端半導体装置の納入を延期要請か
2023.09.19NEW!!
ニコン、25年ぶりに新型の縮小投影倍率5倍 i線露光装置を2024年夏に発売
2023.09.19NEW!!
Intel、子会社の装置メーカーNano Fabricationの株式をTSMCに売却
2023.09.12NEW!!
信越化学と沖電気、縦型GaNパワーデバイス実現のための異種材料基板接合技術を開発
2023.09.12NEW!!
MediaTEK、TSMCの3nmプロセスを用いたSoCを開発、2024年から量産へ

新着情報

2025.07.28
セミナー「先端半導体プロセスにおける材料の種類と用途」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「パワー半導体の最新技術と市場動向」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」開催のお知らせ
2025.07.03
【終了しました】セミナー「半導体工場を災害から守る〜工場、ライン、材料それぞれの取り組み〜」開催のお知らせ

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