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2023.10.17NEW!!
KOKUSAI ELECTRIC、10月25日に東証プライム上場へ
2023.10.17NEW!!
キオクシア、10月中にも米ウエスタンデジタルと経営統合合意へ
2023.10.17NEW!!
フェローテック、熊本大津町の新工場投資金額を3倍以上増加の160億円に
2023.10.17NEW!!
キヤノン、ナノインプリントリソグラフィ技術を使用した半導体露光装置を発売
2023.10.17NEW!!
TSMC、6nmノードのチップを熊本に検討中の日本第2工場で生産か
2023.10.11NEW!!
韓国・Bos semiconductorが米・Tenstorrentとパートナーシップを締結
2023.10.11NEW!!
米、サムスン・SKを対象に半導体装置輸出規制を緩和
2023.10.11NEW!!
沖電気と信越化学、GaNの普及を推進するQST基板
2023.10.11NEW!!
デンソー、米 SiC基板メーカーCoherent子会社に5億米ドルを出資することを発表
2023.10.10NEW!!
ディスコ、2023年7~9月期の速報値を発表、出荷額は前年同期を上回る

新着情報

2025.07.28
セミナー「先端半導体プロセスにおける材料の種類と用途」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「パワー半導体の最新技術と市場動向」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」開催のお知らせ
2025.07.03
【終了しました】セミナー「半導体工場を災害から守る〜工場、ライン、材料それぞれの取り組み〜」開催のお知らせ

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