ウエハ加工・半導体書籍・セミナー企画・セミネット ウエハ加工
半導体書籍・セミナー企画
セミネット

GNC letter

GNCレター

GNCレター記事一覧

レター記事を検索
2023.09.12NEW!!
TSMC、2023年8月売上は前年同月比13.5%減も前期比6.2%増
2023.09.11NEW!!
菊陽町長、TSMC国内第二工場の誘致を表明へ
2023.09.11NEW!!
Kokusai Electric、10月に上場予定
2023.09.11NEW!!
インテル、タワーセミコンダクターに300mm工場の生産能力を提供
2023.09.11NEW!!
Huaweiの新型スマホにSMICの7nmプロセスチップ搭載を確認
2023.09.05NEW!!
ニデックインスツルメンツ、6.5mmの狭ピッチまで適用可能なウエハ搬送用ロボットを発売
2023.09.04NEW!!
富士通、5G無線子局用ミリ波チップで最大4ビームの多重技術を開発
2023.09.04NEW!!
SCREEN 、薬液供給キャビネット組み立ての為の高岡事業所を開設
2023.09.04NEW!!
三菱電機、福山工場に同社初の300mm Siラインの設置を完了
2023.09.04NEW!!
JX、インテルとGreen Enabling Partnershipを構築

新着情報

2025.07.28
セミナー「先端半導体プロセスにおける材料の種類と用途」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「パワー半導体の最新技術と市場動向」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」開催のお知らせ
2025.07.03
【終了しました】セミナー「半導体工場を災害から守る〜工場、ライン、材料それぞれの取り組み〜」開催のお知らせ

採用情報

採用情報はこちら

半導体/MEMS/ディスプレイのWEBEXHIBITION（WEB展示会）による
製品・サービスのマッチングサービス SEMI-NET（セミネット）

半導体関連ニュース、
セミナーや書籍刊行の配信
メルマガ登録
ウエハ加工、書籍やセミナーに
関するご質問はこちらへ
CONTACT