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2025.04.15NEW!!
米政府、スマートフォンやPC、半導体製造装置を相互関税から除外、半導体関税の対象に
2025.04.15NEW!!
韓SEMES、次世代のKrFコータ/デベロッパを開発、品質テストを通過
2025.04.15NEW!!
Intel、2025年EPICサプライヤー・プログラム受賞企業を発表
2025.04.08NEW!!
NTTコミュニケーションズ、技術研究組合最先端半導体技術センターへの加入を発表
2025.04.08NEW!!
KOKUSAI ELECTRIC、米国半導体デバイスメーカー向けデモ評価機能およびサポート体制の強化を目的に米国デモセンターを新設
2025.04.08NEW!!
米トランプ政権が相互関税を発表、半導体業界への影響は
2025.04.08NEW!!
東京エレクトロンとIBM、先端半導体技術の共同研究開発提携の継続を発表
2025.04.08NEW!!
ASE、複数の光エンジン（OE）を基板に直接実装するコパッケージング光（CPO）デバイスの実証に成功したと発表
2025.04.08NEW!!
米国政府、CHIPS法および投資の促進を目的とした機関設立のための大統領令に署名
2025.03.31NEW!!
東レエンジニアリング、大型ガラスパネルに対応した半導体実装装置「UC5000」の本格販売を開始

新着情報

2025.05.13
セミナー「集積化・接合で重要性が⾼まるCMPプロセスの最新技術動向」開催のお知らせ
2025.04.24
ゴールデンウィーク中の営業日のお知らせ
2025.04.08
ICEP2025に協賛および出展いたします。
2025.03.25
「世界半導体材料年鑑2025」予約開始！

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