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2026.02.10NEW!!
イビデン、高機能ICパッケージ基板に約5,000億円投資
2026.02.10NEW!!
KLA、2026年度第2四半期決算を発表、売上高は前期比3%増
2026.02.10NEW!!
Arm、2026年度第3四半期決算を発表
2026.02.10NEW!!
AMD、2025年通期・第4四半期決算を発表、売上高は前年同期比34%増と大きく成長
2026.02.10NEW!!
Qualcomm、2026年度第1四半期業績を発表、売上高は前年同期比5%増に
2026.02.03NEW!!
住友ベークライト、京セラの半導体封止材料事業を買収
2026.02.03NEW!!
アドバンテスト、2026年3月期第3四半期決算を発表、四半期売上は過去最高を更新
2026.02.03NEW!!
SK hynix、米国にAIソリューション専門子会社を設立へ
2026.02.03NEW!!
VIS、TSMCとGaN技術ライセンス契約　高耐圧・低耐圧を網羅、電力半導体で独自路線を強化
2026.02.03NEW!!
Samsung Electronics、2025年通期・第4四半期決算を発表　メモリ需要の急増で四半期利益は過去最高、年間売上も過去最高記録に

新着情報

2026.02.25
調査レポート「ガラスコアサブストレート市場および開発動向」発売開始
2026.02.10
「半導体パッケージビジネス戦略2026」予約受付開始！
2026.01.07
ネプコンジャパンに出展いたします
2026.01.06
イノベーションのトリガーに飛躍

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