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2023.06.06
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ソニー、熊本県に県内2か所目の半導体工場建設の方針、土地を取得へ
2023.06.06
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Intel、子会社のMobileyeの株式の一部を売却へ
2023.06.06
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ルネサスとニデック(旧日本電産)、E-Axle分野で連携へ
2023.06.06
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米AppleとMeta、6月に入り相次いでVR ヘッドセットを発表。
2023.06.06
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韓国BTOG社が釜山に新工場を建設、日本のオキサイド社が技術を支援
2023.06.06
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Intel、韓国ソウルにデータセンター半導体研究所の設立を発表
2023.05.30
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Rapidus、千歳工場の詳細を発表。土台工事は6月からスタート
2023.05.30
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中国と韓国、通商責任者会談で半導体分野協力における会談を実施
2023.05.30
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三菱電機、米Coherentと8インチSiC基板共同開発に合意
2023.05.30
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日立ハイテク、AIで半導体製造装置の生産計画立案を自動化、時間を1/5に短縮
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2025.04.08
ICEP2025に協賛および出展いたします。
2025.03.25
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2025.02.13
【終了しました】セミナー「先端半導体における洗浄プロセスの最新動向と課題」開催のお知らせ
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