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2023.07.18NEW!!
台フォックスコン、インドのベダンダグループとの半導体合弁会社から撤退、単体でインドの半導体優遇措置を申請へ
2023.07.18NEW!!
ローム、宮崎に既存施設を活かしてSiCパワーデバイス工場を建設
2023.07.18NEW!!
SEMI、2023年半導体製造装置の売上予測を前回発表から下方修正
2023.07.11NEW!!
Applied Materials、TSVとハイブリッドボンディングにおける新技術を発表、ヘテロジニアスインテグレーションの進化に貢献
2023.07.11NEW!!
ルネサスとWolfspeedが10年間のSiCウエハ供給契約を締結
2023.07.11NEW!!
SBIホールディングス、台湾・PSMCと共同で半導体新工場建設へ
2023.07.11NEW!!
Samsung Electronics、第2四半期は96％営業減益に
2023.07.11NEW!!
ミラプロ、基幹工場となる東北工場を竣工
2023.07.10NEW!!
日総工産、三菱総合研究所と共同で半導体人材の育成と供給を共同で推進
2023.07.10NEW!!
韓国の材料大手SKCが半導体テストソリューション企業ISCを買収

新着情報

2025.04.24
ゴールデンウィーク中の営業日のお知らせ
2025.04.08
ICEP2025に協賛および出展いたします。
2025.03.25
「世界半導体材料年鑑2025」予約開始！
2025.02.13
【終了しました】セミナー「先端半導体における洗浄プロセスの最新動向と課題」開催のお知らせ

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