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2023.09.12
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信越化学と沖電気、縦型GaNパワーデバイス実現のための異種材料基板接合技術を開発
2023.09.12
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MediaTEK、TSMCの3nmプロセスを用いたSoCを開発、2024年から量産へ
2023.09.12
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TSMC、2023年8月売上は前年同月比13.5%減も前期比6.2%増
2023.09.11
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菊陽町長、TSMC国内第二工場の誘致を表明へ
2023.09.11
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Kokusai Electric、10月に上場予定
2023.09.11
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インテル、タワーセミコンダクターに300mm工場の生産能力を提供
2023.09.11
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Huaweiの新型スマホにSMICの7nmプロセスチップ搭載を確認
2023.09.05
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ニデックインスツルメンツ、6.5mmの狭ピッチまで適用可能なウエハ搬送用ロボットを発売
2023.09.04
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富士通、5G無線子局用ミリ波チップで最大4ビームの多重技術を開発
2023.09.04
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SCREEN 、薬液供給キャビネット組み立ての為の高岡事業所を開設
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2025.07.03
セミナー「パワー半導体の最新技術と市場動向」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「半導体工場を災害から守る〜工場、ライン、材料それぞれの取り組み〜」開催のお知らせ
2025.06.18
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