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2025.07.01
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三菱マテリアル、世界最高水準の結晶粒成長抑制性能を実現した無酸素銅「MOFC-GC」を開発
2025.07.01
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東京科学大学と東ソー、「エントロピー効果」により新規強誘電体窒化物を発見
2025.06.23
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レゾナック、今秋より国際宇宙ステーションで、開発中の宇宙向け半導体材料の評価を実施
2025.06.23
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東京エレクトロンとimecが戦略的パートナーシップを延長
2025.06.23
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AMAT、特殊用途向け半導体のイノベーション加速に向け、CEA-Letiとの共同研究施設を拡張
2025.06.23
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東京大学とAGC、ガラス基板のレーザー加工を従来比で100万倍の高速化を達成
2025.06.23
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Synopsys、サムスンファウンドリの先進プロセスでAIおよびマルチダイ設計イノベーションを加速
2025.06.23
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Texas Instruments、米国で半導体製造のため600億ドル以上を投資する計画を発表
2025.06.16
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TSMCと東京大学が先端半導体技術の共同ラボを開設
2025.06.16
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三菱電機、GE VernovaとHVDCシステム向けパワー半導体分野での協力強化に向けた覚書を締結
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2025.07.03
セミナー「パワー半導体の最新技術と市場動向」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「半導体工場を災害から守る〜工場、ライン、材料それぞれの取り組み〜」開催のお知らせ
2025.06.18
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