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2024.12.17
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TOPPAN、日米協働の次世代半導体コンソーシアム「US JOINT」に参画
2024.12.17
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大日本印刷、フォトマスク上に2nm世代以降に相当するパターン解像を達成
2024.12.17
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AIメカテック、海外の大手半導体メーカーから仮接合・剥離装置の大口受注を獲得
2024.12.17
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米商務省、Micronに補助金61億6,500万ドルの補助金を給付
2024.12.17
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SEMICON JAPANが開催、1,100社以上が参加、来場者は10万人を見込む
2024.12.10
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SEMI、2024年の半導体製造装置市場は前年比6.5%増の1,130億ドルと予測
2024.12.09
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米国、AI、製造装置を中心とした新たな対中輸出規制を発表
2024.12.09
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Intel、ゲルシンガーCEOが退任、正式な後任はまだ未定
2024.12.09
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TSMC、2024年の優秀サプライヤーを表彰
2024.12.09
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TSMC、NVIDIAの「Blackwell」をアリゾナで生産するため、NVIDIAと協議中か
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2024.12.23
「半導体パッケージビジネス戦略2025」予約受付開始
2024.12.23
年末年始休業のご案内
2024.12.03
セミコンジャパン2024に出展いたします
2024.11.08
【終了しました】セミナー「半導体の未来を創る:2025年に向けた革新的マーケティングと営業戦略 〜成功への道を切り開く革新的アプローチ〜」開催のお知らせ
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