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2025.03.03NEW!!
Micron、1γ(1-γ)DRAMの出荷を発表
2025.03.03NEW!!
ルネサスエレクトロニクス、タッチキーとセグメントLCDおよび堅牢なセキュリティ機能を備えた超低消費電力マイコン「RA4L1」を発表
2025.03.03NEW!!
アドバンテストと日本マイクロニクスが戦略パートナーシップ契約を締結
2025.02.26NEW!!
「GX2040ビジョン 脱炭素成長型経済構造移行推進戦略 改訂」が閣議決定
2025.02.26NEW!!
住友ベークライト、次世代半導体パッケージガラス基板向け低弾性率基板材料の開発を開始
2025.02.26NEW!!
SEMI、2024年のウエーハ出荷面積及び販売額を発表
2025.02.26NEW!!
米Microsoft、量子コンピュータ用チップ、「Majorana 1」の開発を発表
2025.02.26NEW!!
ASE、チップパッケージングおよびテスト施設を拡張
2025.02.26NEW!!
Applied Materials、最新の半導体欠陥分析システムを発表
2025.02.26NEW!!
Lam Research、最先端の半導体製造にモリブデンを活用する世界初のALD装置を発表

新着情報

2025.02.13
セミナー「先端半導体における洗浄プロセスの最新動向と課題」開催のお知らせ
2025.02.10
【終了しました】セミナー「チップレット時代の半導体とボードの検査技術」開催のお知らせ
2025.01.15
第39回ネプコンジャパンに出展いたします！
2025.01.07
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