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2024.07.08
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キオクシア、ハイブリッドボンディングを採用した業界最大容量の2Tb QLC製品を発表
2024.07.08
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レゾナック、日米企業10社による次世代半導体パッケージのコンソーシアムを米シリコンバレーに設立
2024.07.08
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米Micron、2024年3~5月期は市場予想を上回るも次期見通しが市場予想並みで投資家は失望
2024.07.08
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TSMC、レゾナックの工場と設備を約33億円で取得へ
2024.07.08
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SK Hynix、2028年末までに12兆円もの投資を計画、8割はHBM関連へ
2024.07.02
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キオクシア、東証に2024年10月末上場方針を固める
2024.07.02
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TSMC、先端パッケージング工場建設中、遺跡を発見し建設が停止される
2024.07.02
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2024.07.02
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韓SEMES、ArF-i向けコータ/デベロッパを韓国初の量産化
2024.07.02
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蘭Nexperia、独ハンブルグ工場に2億ドルを投資
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2024.06.26
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2024.06.26
セミナー「市場拡大が見込まれるガラスパッケージ技術 への取り組みと展望」
2024.06.26
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2024.05.10
【終了しました】セミナー「先端パッケージに求められる接合技術、製造装置の動向」
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