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2023.10.11NEW!!
デンソー、米 SiC基板メーカーCoherent子会社に5億米ドルを出資することを発表
2023.10.10NEW!!
ディスコ、2023年7~9月期の速報値を発表、出荷額は前年同期を上回る
2023.10.03NEW!!
中国の産業用ロボット最大手「SIASUN」が半導体搬送装置の新会社を創立
2023.10.03NEW!!
米Micron、6〜8月の業績は前期比6.9%増と回復傾向も前年同期比39.6%減
2023.10.03NEW!!
ジャパンディスプレイ、中HKCとの戦略提携を見直しへ。一方で次世代OLED「eLEAP」は中国の蕪湖経済技術開発区と提携し工場建設を目指す
2023.10.03NEW!!
経済産業省、Micron 広島新工場に1,920億円を補助へ
2023.10.03NEW!!
キオクシア、e-MMC Ver.5.1準拠のフラッシュメモリ製品のサンプル出荷を開始
2023.10.03NEW!!
Intel、アイルランドの新工場でEUVを用いた「Intel4」の量産を開始
2023.10.03NEW!!
産総研、国内に先端半導体技術を確保する「先端半導体研究センター」を新たに設立
2023.09.27NEW!!
ASML、北海道に技術支援拠点を設置

新着情報

2025.07.03
セミナー「パワー半導体の最新技術と市場動向」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「多層化、微細化するインターポーザ技術とその基板」開催のお知らせ
2025.07.03
セミナー「半導体工場を災害から守る〜工場、ライン、材料それぞれの取り組み〜」開催のお知らせ
2025.06.18
サーバートラブル復旧のお知らせ

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