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2023.06.19NEW!!
横浜国立大学、ディスコ、東レエンジの3社が新しいチップ集積手法を開発
2023.06.13NEW!!
TSMC、先端パッケージ向け後工程工場・Fab6の開設を発表
2023.06.13NEW!!
東京大学、原子層堆積法を用いたナノシート酸化物半導体トランジスタを開発
2023.06.12NEW!!
WSTS、2023年春季半導体市場予測を発表、2023年は前年比-10.9%減
2023.06.12NEW!!
TSMC、台湾で2nmプロセスの試験生産を開始
2023.06.12NEW!!
SUMCO、佐賀県吉野ケ里町に新工場建設の方針
2023.06.12NEW!!
TSMC会長、日本の第2工場も熊本であると発言。先端プロセス向けでは無いとも
2023.06.12NEW!!
STMicroと中国の化合物半導体企業三安光電がSiCウエハ製造の合弁企業を設立
2023.06.06NEW!!
三菱電機、2030 年にSiCの売上比率を30%にする目標を発表
2023.06.06NEW!!
韓国LG電子と加テンストレントがAI半導体開発で協力へ

新着情報

2025.04.24
ゴールデンウィーク中の営業日のお知らせ
2025.04.08
ICEP2025に協賛および出展いたします。
2025.03.25
「世界半導体材料年鑑2025」予約開始！
2025.02.13
【終了しました】セミナー「先端半導体における洗浄プロセスの最新動向と課題」開催のお知らせ

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