パワー半導体の世界最大手、独・Infineon Technologiesは2月1日、本田技研工業(以下ホンダ)と車載半導体ソリューションに関する戦略的協業を行うと発表した。ホンダは、Infineonを半導体パートナーとして、将来の製品及び技術ロードマップを共有する。

また、両社は、安定供給に関する協議を継続していくとともに、相互の知識移転を促進し、技術の市場投入までの時間短縮を目的に協力することでも合意をした。

Infineonは、競争力のある先進的な自動車の実現のためのテクノロジーを通じホンダを支援する。具体的には、パワー半導体、先進運転支援システム(ADAS)やE/Eアーキテクチャの分野に焦点を当て、車に将来搭載されるシステムの構成について開発段階から連携するとしている。

Infineonのオートモーティブ事業部プレジデントのピーター・シーファー氏は、「ホンダとの長年にわたるパートナーシップを一層強化することは、これまでに創出してきた付加価値を裏付けることであると同時に、将来の成功に貢献することへの信頼の表明でもある」と述べた。

ホンダは2040年までに販売する新車をすべてEVかFCV（燃料電池車）にするという目標を掲げており、電動化への取り組みを加速させている。1月に開催されたCESでも、ソニーとの合弁会社「ソニー・ホンダモビリティ」を通じて１台を展示、ホンダ単体としても今後のEV・自動運転化を踏まえたコンセプトモデル「Honda 0」シリーズを発表している。

2023年4月には半導体の安定調達を見据えて台TSMCと戦略的協業を発表するなど積極的に動いている。

出典：Infineon Technologiesプレスリリース