NTTが開発を推進する次世代の光電融合通信技術（IWON）の実用化に向けた開発に、日本政府が452億円を支援することがわかった。開発については、古河電気工業、新光電気工業、キオクシア、NEC、富士通といった国内の通信、半導体企業の参加、海外企業では米 Intelや韓 SK Hinixといった大手IDMも参加する。今回の支援はNEDO（国立研究開発法人 新エネルギー・産業技術開発機構）の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発」に基づくものと見られる。

これに先んじて、NTTとIntelでは2020年〜2023年4月の間で以下の共同研究を実施してきた。

(1)フォトニクス／光電融合技術
光技術を従来の長距離信号伝送だけでなく、電子回路と連携したプロセッサチップ内の信号処理部にも導入し、光電融合による新しいコンピューティング基盤の実現。

(2)高速分散コンピューティング
大容量・低遅延な将来の通信インフラを最大限に活用して、膨大なリアルタイムデータを効率的に処理するコンピューティングインフラを実現。

(3)オープンフレームワーク
多様化しながら加速的に進化しているAI演算デバイスを(2)の高速分散コンピューティングインフラにおいて活用するためのソフトウエアフレームワーク開発。

また、NTTは2023年10月には台湾の通信大手中華電信とIOWNの実用化に関して合意書を締結しており、日本と台湾間のネットワークに、大容量で消費電力の少ないIOWNの導入を世界レベルで目指している。

今後、光電融合デバイスでは、半導体パッケージの内部まで光回路を用いる事が目指されており、チップレットのような立体実装技術においては、チップ同士の通信が光に置き換わることで、よりチップの性能を上げていくことが目指されている。