韓 Samsung Electronicsが半導体のパッケージングとテストを行う後工程工場に対し、新たに導入される装置に無人化・自動化機能が搭載されていることを義務付けるということが2月6日、明らかになった。同社は2030年に工場の100％無人化・自動化を目標としており、これに向けて打ち出した方針とみられる。

同社では半導体の生産性を最大化しつつ、人手不足を解消する措置として、工場の完全自動化を目指している。すでに前工程では90％以上で無人化・自動化が完了している一方、後工程は相対的に自動化率が低く、同社の場合、20～30％程である。この自動化率を上昇させるため、同社は新規の装置に自動化機能搭載を義務付けることにした。同社は2023年6月、天安と温陽の後工程工場の一部に世界初の完全無人化ラインを構築したと発表している。そのため、今後、新たに建設される後工程工場や既存ラインの装置の交換には完全無人化を最優先に考慮することになるとみられる。

後工程装置の中でも、同社は特にウエハ搬送装置（OHT）の自動化を強く要求しているとみられる。半導体ウエハは、ファブ天井に構築されたOHTを介して各プロセス装置に移される。ウエハを詰めるケースが降りてきて装置に入れるが、その間には人の手が必要だった。同社はこの過程をセンサーやロボットを用いて自動化する作業を進めている。また、カセットやマガジン、トレイなどについても自動搬送に転換しようとしている。

同社の無人化戦略が半導体装置産業に与える影響は非常に大きいとみられる。今後は無人化・自動化が完了していなければ同社への納品が出来なくなるため、半導体装置メーカー各社はロボットメーカーとの協業やAIをはじめとしたソフトウェア技術の開発など、対応を迫られており、競争が熾烈になることが予測される。