米国の半導体大手Intelと台湾の半導体受託生産大手UMCは1月25日、モバイルや通信インフラ、ネットワーキングなどの高成長市場向けの12nmプロセスプラットフォームの開発で協業し、生産を行うと発表した。両者は2027年の生産開始を予定している。

UMCは本社を台湾・新竹に置くファウンドリ企業で、ロジックおよび様々な特殊技術を中心に、高品質なIC製造サービスを提供し、エレクトロニクス業界のあらゆる主要分野に供給している。工場は台湾の他、シンガポール、中国、日本に所有している。

UMCの顧客は新たなIntelの大規模な生産能力とFinFETトランジスタ設計の経験を活かし、成熟してかつ高性能、高効率の12nmプロセス半導体を生産可能となる。

新しい12nmプロセスはアリゾナ州チャンドラーに位置するIntelのオコティ―ジョ・キャンパスにある既存のFab12、Fab22、Fab32で開発・製造が行われる。既存設備を活用することで、先行投資要件を大幅に削減し、稼働率を最適化するとしている。

この協業により、Intelの持つ大規模な製造能力とUMCの成熟ノードに関する広範なファウンドリ経験が統合されることになり、プロセスポートフォリオの拡大が可能になるとしている。また、地理的に多様なサプライチェーンでの調達の選択肢が増えるとしている。

今回の協業について、IntelのシニアVP兼Intel Foundry Services(IFS)ゼネラルマネージャーであるStuart Pann氏は「グローバルな半導体サプライチェーン全体に技術と製造のイノベーションを提供するという当社のコミットメントをさらに示すものであり、2030年までに世界第2位のファウンドリになるという当社の目標に向けたもう一つの重要なステップである」と述べた。

また、UMCの共同社長であるJason Wang氏は「FinFET機能を備えた米国製12nmプロセスに関するIntelとの協業は、顧客に対するコミットメントを継続する上で、コスト効率の高い生産能力拡大と技術ノードの高度化を追求する当社の戦略を前進させる一歩になる」とし、「Intelとの戦略的協業により、当社の対応可能な市場が拡大し、両社の補完的な強みを活用した開発ロードマップが大幅に加速されることを期待している」と述べた。