半導体後工程関連の製造装置を手掛けるAIメカテックは1月23日、同社竜ケ崎事業所に約20億円の設備投資を実施することを決定したと発表した。

同社は生成AI先端半導体向け等の投資需要拡大を受け、対応する先端パッケージングにおけるウエハ薄板化に重要な役割を果たすウエハハンドリングシステム(仮接合・剥離装置)が好調で、2023年の6月と12月の２回に渡り大口受注を獲得したことを発表していた。

同社では今後の事業拡大を見据えて生産能力を確保するとともに、顧客の要望に的確に対応する環境を同事業所内に装置組立用建屋とクリーンルームを新たに整備し、持続可能な生産システムを構築する計画である。

同計画は2025年2月に着工し、同年12月に竣工の予定である。

出典：AIメカテック株式会社 IRニュース